工業自動化最新文章 三星计划年底前启动重组半导体代工部门计划 三星代工被曝年底前启动重组：打破部门壁垒，提高部门协作 發表于：2024/9/19 美日接近达成限制对中国芯片技术出口的协议 据知情人士透露，美国和日本即将达成一项协议，以限制对中国芯片行业的技术出口。这一举措反映了两国对于中国在高科技领域快速发展的担忧。 拜登政府的官员已经与日本和荷兰的同行进行了数月的紧张谈判，以建立互补的出口控制制度。此举旨在确保日本和荷兰的公司不会受到美国“外国直接产品规则”的不利影响。 谈判的核心是使三个国家的出口控制规则一致，这样日本和荷兰的公司就不会受到外国直接产品规则的约束，荷兰的一位人士将其描述为“外交炸弹”。 尽管接近达成协议，但日本官员警告称，由于担心中国的报复，局势仍然“相当脆弱”。日本政府特别担心，如果采纳美国推动的出口管制，中国可能会限制对日本出口关键矿物，如镓和石墨。 發表于：2024/9/19 Oxford Ionics携手英飞凌为Cyberagentur打造便携式量子计算机 Oxford Ionics宣布携手英飞凌为Cyberagentur打造便携式量子计算机 發表于：2024/9/19 英特尔CEO宣布40年来最重要转型 9 月 17 日消息，英特尔 CEO 帕特・基辛格向员工发布备忘录，阐述了英特尔对于下一阶段转型方面的准备。 其中有部分内容已做报道，例如加强代工业务独立性、加强与亚马逊 AWS 的合作、获得美国《芯片与科学法案》最高 30 亿美元（当前约 212.83 亿元人民币）直接资助。 英特尔代工业务的关键优先事项是提高资本效率。我们在三大洲的制造投资为 AI 时代的顶级代工业务奠定了基础。现在，我们已经完成了向 EUV 的过渡，是时候从加速投资阶段转向更正常的节点开发节奏和更灵活、更高效的资本计划。 他表示，英特尔将维持其“智能资本”方法，以最大限度地提高财务灵活性，同时完成其制造建设计划，因此需要对近期在制造领域扩张的范围和速度进行一些调整： 發表于：2024/9/18 英特尔确认将获美国国防部30亿美元资助 英特尔确认：将获美国国防部30亿美元资助，将利用Intel 18A帮助军方制造芯片 發表于：2024/9/18 英特尔摘获亚马逊AWS芯片代工订单 9 月 17 日消息，英特尔宣布与亚马逊云服务部门 AWS 签署了一项合作协议，将为其生产定制的 AI 芯片。 除此之外，前天还有消息称，英特尔已经和美国政府达成协议，并获得美国政府高达 35 亿美元（当前约 248.82 亿元人民币）的联邦拨款，为五角大楼生产芯片。 受此消息影响，英特尔股价收涨于 20.91 美元每股，涨幅 6.36%，且盘后涨幅近 8%，市值达 892.23 亿美元 發表于：2024/9/18 中国国产DUV光刻机迎来里程碑式进步 9 月 15 日消息，工业和信息化部于 9 月 9 日印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024 年版）》通知，在文件列表包含国产氟化氪光刻机（110nm），和氟化氩光刻机（65nm）的内容。 發表于：2024/9/18 中国面向全球开放12个核科研设施 9 月 17 日消息，据中核集团今日消息，今年是中国加入国际原子能机构（IAEA）40 周年。在第 68 届 IAEA 大会期间，当地时间 9 月 16 日，由中国国家原子能机构（CAEA）主办，中国核工业集团有限公司（CNNC）承办，主题为“开放合作共享发展”的“核科研设施开放共享”中国边会，在维也纳 IAEA 总部成功举办，中国面向全球开放 12 个核科研设施，与全球同行共同打造高水平国际科技合作平台。 發表于：2024/9/18 Intel最先进18A芯片即将落地 反超台积电重回工艺世界第一！Intel最先进18A芯片即将落地 發表于：2024/9/18 英特尔官宣剥离芯片代工业务 英特尔官宣剥离芯片代工业务 已与亚马逊达成重要合作 發表于：2024/9/18 报告显示欧洲将在即将到来半导体衰退中脆弱不堪 9月14日消息，市场研究机构Future Horizons 在最新的研究报告中指出，欧洲半导体市场正处于衰退之中，尤其脆弱。 Future Horizons 董事长兼首席执行官 Malcolm Penn 在他的半导体市场季度更新报告中表示，“今年有很多不确定性。” 他预测，随着经济衰退的开始，2024 年半导体市场将增长15%，2025年同比增长将放缓至8%。而“2024年1月给出的全年初步展望是增长 16%，这是一场‘火车失事’，这真的是一个非常戏剧性的转折，这是一个动荡的时期，”他说。“每个警告灯如果不是红色的话，都至少闪烁着琥珀色。” 發表于：2024/9/18 非均匀光照下铜板表面缺陷图像增强 针对铜板表面缺陷图像容易受到非均匀光照影响，出现反光和亮度失真，导致图像难以运用到检测中的问题，提出了一种非均匀光照场景下铜板表面缺陷图像的增强方法。首先提取图像中的光照分量，然后将光照分量进行分块，根据不同块的亮度进行优化，并在分块的基础上进行自适应伽马变换，调整图像中的整体亮度。然后，使用Top-Hat变换加强图像中的缺陷区域，最后将Top-Hat变换前后的图像进行融合，得到最终的图像。实验结果表明，在擦伤、划痕、孔洞这三类缺陷中，增强后的图像信息熵分别提升了10.51%、5.29%、2.89%，与其他图像增强算法相比，所提算法能够有效抑制铜板表面缺陷的反光，提升图像的质量并增强图像中的缺陷区域。 發表于：2024/9/14 SIA报告显示2024年全球半导体销售额将超6000亿美元 9月13日消息，美国半导体产业协会（SIA）发布报告称，2023年全球半导体市场共销售了约1万亿个半导体，销售额达到了 5270 亿美元。随着周期性市场低迷的结束和对半导体的高需求，世界半导体贸易统计预计，到 2024年，全球半导体销售额将增加到 6000 亿美元以上。 發表于：2024/9/14 波兰对英特尔先进封装工厂超74亿兹罗提补贴获欧盟委员会通过 波兰对英特尔先进封装工厂超74亿兹罗提补贴获欧盟委员会通过 發表于：2024/9/14 三星正努力将其第二代3nm制程良率提升至20% 三星正努力将其第二代3nm制程良率提升至20% 9月13日消息，据《韩国时报》报道，三星电子正迫切需要提高其人工智能 （AI） 处理器的代工制造良率，以争取英伟达、高通等芯片大厂的高端芯片的订单。 發表于：2024/9/14 <…221222223224225226227228229230…>
