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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio™和开发者门户

　　中国，北京—2024年10月8日—全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)发布以开发者为核心的套件，整合跨设备、跨市场的硬件、软件和服务，帮助客户以更快的速度和更高的安全性实现智能边缘创新。此次发布的核心是CodeFusion Studio™，这是一个全新的多功能嵌入式软件开发环境，基于Microsoft Visual Studio Code，是ADI首个完全集成的软件和安全解决方案套件。CodeFusion Studio™采用前沿的集成开发环境(IDE)和命令行界面，通过整合开源配置和分析工具来简化异构处理器的开发工作并提高效率。

發(fā)表于：2024/10/10

晶合集成28纳米逻辑芯片通过功能性验证

10月10日消息，日前晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。

發(fā)表于：2024/10/10

消息称三星电子2025Q1建成月产能七千片晶圆2nm量产线

消息称三星电子加速最先进制程投资，2025Q1 建成月产能七千片晶圆 2nm 量产线

發(fā)表于：2024/10/10

日本芯片制造商Rapidus先进封装研发线动工

日本芯片制造商 Rapidus 先进封装研发线动工，目标 2026 年 4 月正式运营

發(fā)表于：2024/10/10

我国首批工业互联网安全领域国家标准明年1月正式实施

10 月 10 日消息，中国信通院 CAICT 官方公众号昨日（10 月 9 日）发布博文，宣布牵头推进工业互联网企业网络安全，发布了 3 项国家标准，经国家市场监督管理总局（国家标准化管理委员会）批准，将于 2025 年 1 月 1 日正式实施。

發(fā)表于：2024/10/10

一图读懂《智能制造典型场景参考指引（2024年版）》

一图读懂《智能制造典型场景参考指引（2024年版）》

發(fā)表于：2024/10/10

喜讯！华秋电子宣布完成新一轮3.1亿元融资

近日，深圳华秋电子有限公司（以下简称：华秋电子）宣布完成C++轮股权融资，金额3.1亿元人民币。本轮融资由鹏瑞产投和启赋资本领投，云沐资本及多家新老股东跟投，云沐资本担任长期独家财务顾问。在当前全球经济放缓、市场需求下滑以及投资环境紧缩的背景下，华秋电子能够逆势获得资本青睐，充分证明了其在行业中的强劲竞争力和卓越的创新优势。

發(fā)表于：2024/10/10

英特尔确认ASML第二台High NA EUV光刻机完成安装

在近日举办的SPIE大会上，ASML新任CEO傅恪礼（Christophe Fouquet）发表了精彩的开幕/主题演讲，重点介绍了High NA EUV光刻机。很明显，High NA EUV光刻机不太可能像最初的EUV光刻机那样出现延迟。我们只能期待它相对快速地推出和采用，因为High NA EUV光刻机更像是EUV光刻机的“升级款”，而不是一个全新的产品。傅恪礼谈到了组装扫描仪子组件的新方法，即在客户的现场组装，而不是在ASML组装后拆卸并再次在客户的现场组装设备。这在处理相对简单的沉积和蚀刻工具以及类似的工具时已经实现结果，但对于高复杂度的光刻设备来说则是另一回事。但这将大大节省时间和成本。这将有助于加快High NA EUV光刻机的发展。

發(fā)表于：2024/10/10

国内最轻最小雷达光电一体化对地感知系统成功试飞

10 月 9 日消息，据中国电科 10 月 8 日消息，近日，中国电科 14 所雷达探测感知全国重点实验室无人智能团队创新研制国内最轻最小雷达光电一体化对地感知系统，实现首次实装挂飞。

發(fā)表于：2024/10/9

台积电应用350套H100取代4万CPU

美东时间10月8日周二在华盛顿举行的“英伟达AI峰会”期间，英伟达强调了同台积电在加速计算领域合作的成绩：英伟达名为cuLitho 的计算光刻平台正在台积电投入生产，加速计算进一步大幅提升了计算光刻这一芯片制造基石步骤的速度，并降低能耗。 350套H100取代4万CPU！台积电应用英伟达平台，加速计算掀起半导体制造变革

發(fā)表于：2024/10/9

我国自主国产自动化制样设备通过验收

切割精度0.05毫米！我国自主国产自动化制样设备通过验收

發(fā)表于：2024/10/9

台积电美国工厂开始试产5nm工艺节点

10月8日消息，据媒体报道，有知情人士透露称，台积电在美国亚利桑那州的新工厂已经开始试产5nm工艺节点，AMD成为了继苹果之后该工厂的第二大客户。台积电位于亚利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工厂试产的5nm节点，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。目前，苹果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工艺进行生产，这也是该工厂的一个重要测试，苹果芯片的生产数量虽小，却意义重大。目前尚不清楚AMD计划在Fab 21生产哪些芯片，但据消息人士透露，生产计划正在规划中，预计将于明年开始流片和制造。 Fab 21的第一阶段将专注于N4和N5技术，这可能意味着AMD的CDNA 3系列企业AI芯片，如Instinct MI300系列加速器，可能会在Fab 21生产。

發(fā)表于：2024/10/9

8月全球半导体销售额达531亿美元

美国半导体行业协会 (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较2023年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。半导体的月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS)编制，代表三个月的移动平均值。按收入计算，SIA代表了美国半导体行业的99%，占非美国芯片公司的近三分之二。

發(fā)表于：2024/10/8

我国在硅光子集成领域取得里程碑式突破

据“九峰山实验室”官方消息，2024年9月，该实验室在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展——成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。随着人工智能大模型的开发和应用，以及自动驾驶等技术的发展，对于芯片算力的需求持续提升，但是半导体先进制程工艺已经越来越逼近物理极限，在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，每一代制程的提升所能够带来的性能提升或功耗降低也越来越有限，同时还带来成本的急剧上升，这也意味着摩尔定律无法继续发挥作用。为此，不少半导体厂商将目光转向了先进封装技术，即通过将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量，从而提高性能。

發(fā)表于：2024/10/8

富士胶片宣布投资9.74亿元开发2nm以下制程所需半导体材料

富士胶片宣布投资9.74亿元开发2nm以下制程所需半导体材料

發(fā)表于：2024/10/8

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