工業(yè)自動化最新文章 未来3年全球半导体设备支出将达4000亿美元 未来3年全球半导体设备支出将达4000亿美元，中国大陆居首位 9月26日，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新预测报告指出，预计2025年，全球半导体设备资本支出将同比增长24%，达到1230亿美元。在2025 至2027 年之间，半导体制造业者对于半导体设备的资本支将达到创纪录的4000亿美元，其中以中国大陆、韩国、中国台湾地区支出最多。 發(fā)表于：2024/9/27 国内首条光子芯片中试线在无锡启用 上海交通大学无锡光子芯片研究院介绍称，光子芯片是新一代信息技术的核心，能满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算、生物医药等领域对传输、计算、存储、显示的技术需求。然而一直以来，国内光子芯片行业面临中试平台缺位、工艺技术壁垒高、良品率验证低、产能转化不足、国外平台流片周期长等共性困境，严重制约了创新成果转化落地的 " 黄金期 "。为此，上海交大无锡光子芯片研究院率先在无锡布局国内首条高端光子芯片中试线。 發(fā)表于：2024/9/27 佳能宣布已向德克萨斯电子研究所出货首台纳米压印设备 佳能宣布已向德克萨斯电子研究所出货首台纳米压印设备 發(fā)表于：2024/9/27 Rapidus将获250亿日元资金支持其2027年量产2nm制程 Rapidus将获250亿日元资金支持其2027年量产2nm制程 發(fā)表于：2024/9/27 TCL华星108亿元成功收购LG显示广州8.5代LCD产线及模组厂 TCL华星108亿元成功收购LG显示广州8.5代LCD产线及模组厂 9月26日，LG Display董事会正式批准了将其位于中国广州的8.5代LCD面板产线及模组工厂以2.03万亿韩元（108元人民币）出售给TCL华星的交易。这一决定被解读为LG Display加强重组OLED核心业务的举措。 發(fā)表于：2024/9/27 上海交大联合宁德时代实现钙钛矿光伏模组新突破 上海交大最新 Nature，联合宁德时代实现钙钛矿光伏模组新突破 發(fā)表于：2024/9/27 三星两个半导体工厂被曝按下暂停键 三星韩美半导体工厂被曝按下暂停键 發(fā)表于：2024/9/27 新存科技发布国内最大64Gb单芯片容量3D新型存储器芯片NM101 新存科技发布国内最大64Gb单芯片容量3D新型存储器芯片NM101 發(fā)表于：2024/9/27 美光宣布今明两年HBM产能已销售一空 9月25日，存储芯片大厂美光科技于美股盘后公布了截至自然年2024年8月29日的2024财年第四财季财报，同时披露了2025财年第一财季业绩指引。 由于整体业绩及指引均超预期，推动美光盘后股价上涨超过10%。截至当地时间26日美股收盘，美光股价大涨14.73%。 营收同比暴涨93.3% 得益于存储需求回暖以及存储芯片价格上涨，美光第四财季度营收为77.5亿美元，同比暴涨93.3%，高于分析师预期76.6亿美元，符合公司此前给出的74亿至78亿美元指引。 發(fā)表于：2024/9/27 新思科技和台积电为万亿晶体管AI和多芯粒芯片设计铺平了道路 9月25日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）宣布与晶圆代工龙头大厂台积电持续密切合作，基于台积电最先进的工艺和 3DFabric 技术，提供了先进的 EDA 和 IP 解决方案，以加速 AI 和多芯粒设计的创新。AI 应用中无休止的计算需求要求半导体技术跟上步伐。从行业领先的 AI 驱动型 EDA 套件（由 Synopsys.ai™ 提供支持以提高生产力和芯片结果），到促进向 2.5/3D 多芯粒架构迁移的完整解决方案，新思科技和台积电几十年来一直密切合作，为未来十亿到万亿晶体管的 AI 芯片设计铺平了道路。 發(fā)表于：2024/9/27 e络盟作为 Silvertel 全系列产品的全球分销商，进一步强化产品组合 中国上海，2024年9月20日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟 宣布现已成为 Silvertel 的官方全球分销商。Silvertel 是以太网供电（PoE）、电信、直流-直流转换器和电池充电模块的市场领先设计公司。 發(fā)表于：2024/9/26 贸泽电子任命宋金利为大中华区服务与销售副总裁 2024年9月26日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布晋升宋金利Kingly Song先生为大中华区服务与销售副总裁。在这个新职位上，宋金利先生将负责领导贸泽电子在大中华区的服务与销售运营，致力于为工程师、采购人士和其他客户提供来自1,200多家品牌制造商的最新半导体和电子元器件。 發(fā)表于：2024/9/26 SK海力士宣布大规模量产12层HBM3E芯片 9 月 26 日消息，SK 海力士今日宣布，公司全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片，实现了现有 HBM 产品中最大的 36GB 容量；公司将在年内向客户提供此次产品。 發(fā)表于：2024/9/26 储能系统：如何轻松安全地管理电池包 锂离子(Li-Ion)电池和其他化学电池不仅在汽车行业扮演着关键角色，而且也是储能系统(ESS)的主力军。例如，超级工厂每天可以利用可再生能源生产数兆瓦时电力。电网如何承受24小时内的各种负载波动？利用基于电池的电网支持储能系统(BESS)可以有效解决这个问题。本文讨论了电池管理控制器解决方案及其在开发和部署ESS时的有效性。 發(fā)表于：2024/9/26 中控技术发布AI+机器人技术Plantbot方案 中控技术发布AI+机器人技术Plantbot方案：基于AI+机器人技术，多维度实现智能化工厂运维 發(fā)表于：2024/9/26 <…217218219220221222223224225226…>
