工業(yè)自動(dòng)化最新文章 广东发文大力推动光芯片关键材料及装备研发和国产化替代 据广东省人民政府网站消息，10月21日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》。要求加快开展光芯片关键材料研发攻关、推进光芯片关键装备研发制造、支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化。 加快开展光芯片关键材料研发攻关。大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造。 發(fā)表于：2024/10/22 传丰田和Denso将持续加码晶圆代工企业Rapidus 传丰田和Denso将持续加码晶圆代工企业Rapidus 發(fā)表于：2024/10/22 智源发布原生多模态世界模型Emu3 10 月 21 日消息，智源研究院今日发布原生多模态世界模型 Emu3。该模型只基于下一个 token 预测，无需扩散模型或组合方法，即可完成文本、图像、视频三种模态数据的理解和生成。官方宣称实现图像、文本、视频大一统。 在图像生成任务中，基于人类偏好评测，Emu3 优于 SD-1.5 与 SDXL 模型。在视觉语言理解任务中，对于 12 项基准测试的平均得分，Emu3 优于 LlaVA-1.6。在视频生成任务中，对于 VBench 基准测试得分，Emu3 优于 OpenSora 1.2。 發(fā)表于：2024/10/22 霍尼韦尔与谷歌云合作将生成式AI Gemini引入工业领域 10 月 21 日消息，霍尼韦尔（Honeywell）今日宣布与谷歌云（Google Cloud）进行合作，将生成式人工智能 Gemini 引入工业领域。 霍尼韦尔是一家多元化高科技和制造企业，其业务涉及：航空产品和服务、楼宇、家庭和工业控制技术、汽车产品、涡轮增压器以及特殊材料等。 霍尼韦尔首席执行官表示，人工智能可以帮助该公司解决劳动力短缺问题。 發(fā)表于：2024/10/22 台积电：2nm比3nm更受欢迎 A16工艺对AI服务器极具吸引力 10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。 發(fā)表于：2024/10/22 芯盛智能推出业界首款AI SSD主控芯片XT6160 10月21日消息，今天，国内固态存储主控芯片及解决方案提供商芯盛智能宣布，携手中芯国际推出了业界首款支持端侧AI推理应用的SATA III企业级SSD主控芯片XT6160系列。 XT6160系列芯片基于中芯国际成熟的28纳米HKC+制程工艺，实现了从IP自研、合作到芯片设计、制造、封装和测试的全流程国产自主可控。 發(fā)表于：2024/10/22 联发科等15家台企获台湾省芯创“IC设计补助计划”12.7亿元补贴 10月21日消息，中国台湾省经济部产业技术司日前公布芯创“IC设计补助计划”核定名单，通过了联发科、联咏科技、创鑫智慧、升佳电子、瑞昱半导体等15家厂商提出的11项计划，总计补助金额达新台币57亿元（约合人民币12.7亿元），预计带动171家上下游厂商投入相关生产，投资效益超新台币4,000亿元。 發(fā)表于：2024/10/22 IFR统计显示2023年全球专业服务机器人销量增长30% 全球专业服务机器人的销量增长了30%。IFR的统计部门在2023年登记了超过20.5万台。近80%的机器人来自亚太地区，共售出162284台。欧洲共售出33918台，美洲共售出8927台。 發(fā)表于：2024/10/21 2024年印度芯片市场将超过欧洲和日本 2024年印度芯片市场将超过欧洲和日本 發(fā)表于：2024/10/21 传Arm计划绕过安谋科技直接向中国客户销售IP 传Arm计划绕过安谋科技，直接向中国客户销售IP！ 發(fā)表于：2024/10/21 消息称三星得州工厂因为没有订单而推迟接收ASML EUV光刻机， 今日援引三位知情人士消息称，三星电子推迟了在得克萨斯州工厂的 ASML 芯片设备接收，因为该项目尚未获得任何主要客户。 發(fā)表于：2024/10/21 非常见问题解答第220期：开关模式电源问题分析及其纠正措施：电感器不符合规格要求 摘要 本文是系列文章中的第一篇，该系列文章将讨论常见的开关模式电源（SMPS）的设计问题及其纠正方案。本文旨在解决DC-DC开关稳压器的功率级设计中面临的复杂难题，重点分析电感问题。设计人员为了获得各种优势，例如减少输出纹波和尽量缩减解决方案尺寸，往往会选择超出推荐范围的电感值。然而，选择电感值过大或过小的元件都会导致意想不到的后果，可能会造成芯片严重损坏并降低效率。本文还将分析探讨：如果不采取适当的措施，确保负载电流不会超过电感的最大饱和额定值，会出现什么情况。 發(fā)表于：2024/10/20 意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片 2024 年 10 月 18 日，中国——意法半导体 STM32MP2 微处理器配套电源管理芯片STPMIC25 现已上市。新产品在一个便捷封装内配备 16 个输出通道，可为MPU的所有电源轨以及系统外设供电，完成硬件设计仅需要少量的外部滤波和稳定功能组件。评估板STEVAL-PMIC25V1现已上市，开发者可立即开始开发应用 發(fā)表于：2024/10/18 ICCAD-Expo 2024议程正式公布！ 本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。 發(fā)表于：2024/10/18 Arm全面设计已有超过30家公司参与 10月17日，Arm近期在Arm全面设计（Arm Total Design）推出一周年后宣布，参与Arm全面设计的企业已迅速成长至超过30家，汇聚了从IC设计到晶圆代工服务等各项专业能力，而安国国际科技、宙斯盾科技（Egis）、熵码科技（PUF Security）与SEMIFIVE则是最新一批加入此一生态系的企业。 發(fā)表于：2024/10/18 <…210211212213214215216217218219…>
