工業自動化最新文章 Intel85亿美元芯片法案资金仍未获支付 Intel85亿美元芯片法案资金仍未获支付 發表于：2024/10/28 武汉光电国家研究中心团队攻克芯片光刻胶关键技术 重大突破！芯片光刻胶关键技术被攻克：原材料全部国产 配方全自主设计 發表于：2024/10/28 工信部：电力装备制造业到2027年建设10个左右5G工厂 10月23日，《电力装备制造业数字化转型实施方案》公开发布。 方案提出到2027年，电力装备制造业数字化转型取得明显成效。一是数字化水平明显提升，电力装备制造业重点企业关键工序数控化率、数字化研发设计工具普及率分别超过75%、90%。二是标杆引领作用持续增强，建成15个左右国家级智能工厂、5家左右数字领航企业、10个左右5G工厂。三是支撑服务能力不断完善，建设3个左右电力装备制造数字化转型促进中心，培育10个左右特色专业型工业互联网平台、优秀解决方案服务商。 發表于：2024/10/28 英飞凌推出EiceDRIVER™ 125 V高边栅极驱动器 2024年10月25日, 德国慕尼黑讯】在电机驱动和开关模式电源（SMPS）等电池供电应用中，电源架构通常要求在模块发生故障时能够断开该模块与主电源轨的连接。为实现这一功能，往往会采用MOSFET等高边断开开关，以防止负载短路影响电池。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EiceDRIVER™ 1EDL8011，这款高边栅极驱动器能够在发生故障时保护电池供电应用，例如无绳电动工具、机器人、电动自行车、吸尘器等。 發表于：2024/10/25 TrendForce预计2025年成熟制程产能将年增6% 10 月 24 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，受国产化浪潮影响，2025 年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估 2025 年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升 6%，但价格走势将受压制。 發表于：2024/10/25 中核集团成功量产国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片 10 月 25 日消息，中国核工业集团有限公司（中核集团）昨日宣布，由中核集团原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产。 發表于：2024/10/25 JDI暂停在安徽芜湖建eLEAP显示晶圆厂谈判 2024年10月23日，日本显示技术大厂JDI（Japan Display）发布公告称，该公司已暂停了与中国安徽芜湖政府就在当地建造一座基于下一代OLED技术——eLEAP的G8.7显示晶圆厂的谈判。 發表于：2024/10/25 十铨推出业界首款工业级DDR5-6400内存条 10 月 25 日消息，十铨科技工控昨日宣布推出业界首款工业级 DDR5 6400MT/s CUDIMM / CSODIMM 内存条。 發表于：2024/10/25 国内首条全固态锂电池量产线在北京亦庄投产 10 月 24 日消息，" 北京亦庄 " 公众号今日上午发文宣布，国内首条全固态锂电池量产线正式投产，这是由北京经济技术开发区（北京亦庄）企业北京纯锂新能源科技公司投资建设的产线。 發表于：2024/10/25 ASML首席执行官质疑美国芯片封锁 10月24日消息（南山）据彭博社消息，光刻机制造商ASML的首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）在彭博科技峰会上接受采访时提到了中美之间的竞争，并表示：“其中一个争论是，这真的关乎国家安全吗?” 發表于：2024/10/25 Cadence和西门子EDA两巨头竞购Altair 继昨天传出PTC和Cadence有意竞购软件公司 Altair Engineering之后。彭博社今天引述知情人士的消息最指出，西门子股份公司正在就收购软件制造商 Altair Engineering的潜在交易进行谈判。如果成功，这将是这家德国巨头史上最大的并购之一。不过，知情人士也表示，谈判仍在进行中，西门子是否会决定达成交易还不确定。 發表于：2024/10/24 2024年中国台湾IC产值将达11787.4亿元，同比增长22% 10月23日，在中国台湾工研院举办的“眺望2025产业发展趋势研讨会”上，工研院产经中心(IEK)产业分析师表示，2024年中国台湾IC产业产值将正式突破新台币5万亿元（约合人民币11,110亿元）大关，达到新台币53,001亿元（约合人民币11787.4亿元），同比增速达22%，高于全球市场平均水平。 IEK分析师指出，随着2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。根据WSTS预测，全球半导体产值预计将突破6,000亿美元，年成长16%，反映市场强劲的表现。其中，计算终端市场的需求持续成长，特别是高端计算芯片在智能手机、AI计算、车用电子与服务器等领域的应用，不断推动半导体产业快速成长。 發表于：2024/10/24 三星Q3芯片制造部门营收将被台积电超越 三星Q3芯片制造部门营收将被台积电超越 發表于：2024/10/24 采埃孚与Wolfspeed30亿美元德国芯片制造项目或取消 据消息人士透露，德国汽车零部件供应商采埃孚（ZF）有意退出与美国芯片制造商Wolfspeed（WOLF.US）合作的30亿美元德国芯片制造项目。 消息人士表示，在此之前，由于半导体需求弱于预期，Wolfspeed决定暂停该项目，并怀疑其进入欧洲市场是否值得。 Wolfspeed于2023年2月宣布了在德国建立工厂和研发中心的计划。如果计划被搁置，将意味着德国重振工业的雄心再次受挫。 發表于：2024/10/24 黄仁勋承认英伟达设计缺陷导致旧版Blackwell良率问题 10月24日消息，据路透社报道，英伟达首席执行官黄仁勋本周在接受采访时承认，此前曝光的导致Blackwell GPU良率问题的设计缺陷是由英伟达自身造成的，但是该设计缺陷在几个月前就已经在台积电的帮助下得到了修复，B100/B200 处理器的改进版本即将进入大规模生产。 發表于：2024/10/24 <…208209210211212213214215216217…>
