工業自動化最新文章 净利暴增89% 日本IC载板大厂狂砸215亿元扩产 5月11日日本股市盘后，日本IC基板大厂揖斐电（Ibiden）公布了2025财年（2025年4月至2026年3月）财报。受益于AI热潮所带动的高性能CPU/GPU及AI芯片对于IC载板的需求，Ibiden净利暴涨89.0%，推动其5月12日股价一度狂飙超14%，盘中一度触及17,890日元的历史最高价，今年累计涨幅高达160%。 發表于：2026/5/13 Littelfuse推出用于汽车电源保护的高压瞬态抑制二极管系列 美国 伊利诺伊州罗斯蒙特、中国 上海 — 2026年5月12日 — 为安全高效的电能传输提供先进解决方案的领导企业Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS），今天宣布推出 TPSMC, TPSMD 及 TP5.0SMDJ 高压瞬态电压抑制（TVS）二极管系列， 發表于：2026/5/12 英飞凌再次入选全球可持续发展领军企业 【2026年5月12日，德国慕尼黑讯】全球领先的功率系统半导体供应商英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已入选道琼斯全球及欧洲最佳表现(Best-in-Class)指数。标普道琼斯指数（S&P Dow Jones Indices）已于5月1日在纽约公布了这一结果。 發表于：2026/5/12 上海AI实验室宣布攻克光刻胶稳定制备难题 5月12日讯，上海人工智能实验室官微消息，光刻胶作为芯片制造的核心材料之一，其质量直接影响芯片的性能和成品率。近日，依托2030新一代人工智能国家科技重大专项总体部署，上海人工智能实验室（上海AI实验室）联合厦门大学、苏州国家实验室等合作单位基于“书生”科学大模型与“书生”科学发现平台，构建了“AI决策+自动化合成”的闭环研发体系，实现了高纯度、高一致性、高效率的KrF光刻胶树脂创制。这一突破使高端光刻胶树脂的稳定制备不再依赖于极少数国外供应商的“黑箱能力”，为全球芯片材料领域探索出一条可标准化、快速迭代的新路径。 發表于：2026/5/12 SK海力士在与英特尔合作研发EMIB封装技术 5月11日消息，据业内报告信息，受制于台积电CoWoS封装产能瓶颈，作为存储巨头的SK海力士正在与英特尔合作研发EMIB封装技术。随着内存和人工智能芯片需求的持续增长，英特尔的EMIB封装技术在业内正变得越来越受欢迎。 發表于：2026/5/12 台积电四大客户正在试用英特尔工艺 5月11日消息，Intel股价一年来已经涨了5倍还多，目前市值超过6000亿美元，再涨下去冲破1万亿美元也不是问题，毕竟现在他们的价值已经被重估。 發表于：2026/5/12 比台积电2nm便宜25% 传英特尔18A抢下苹果大单 近日，根据《华尔街日报》最新报导，科技大厂苹果（Apple）公司已与英特尔（Intel）经过1年的谈判之后，在近几个月达成一项初步的芯片代工协议。这也意味着，苹果将打破十多年来将芯片交由台积电“独家”代工的局面。 發表于：2026/5/12 应用材料宣布台积电和三家大学加入硅谷EPIC中心 5 月 12 日消息，应用材料 (Applied Materials) 美国当地时间 12 日宣布与台积电 (TSMC) 达成新的创新合作伙伴关系。双方将在应材硅谷 EPIC 中心开展合作，共同推进材料工程、设备创新、工艺集成技术的发展，致力于从数据中心到边缘计算全链路实现高效节能的性能表现。 發表于：2026/5/12 MPS发布业界首款24V输入20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC系列产品 【2026年5月12日, 中国上海】近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）发布业界首款支持24V工作电压的20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC产品系列——MP2421/22/23/21B/22B。 發表于：2026/5/12 三星电子劳资双方重启谈判 罢工风险引发全球供应链担忧 5 月 11 日消息，在定于 5 月 21 日举行总罢工前夕，韩国三星电子劳资双方将在政府调解下再度重返谈判桌。此次谈判被普遍视为最终协商阶段，其结果将直接决定这场总罢工是否会如期爆发。 發表于：2026/5/12 特斯拉被曝将AI6.5芯片从台积电转移到英特尔代工 5 月 12 日消息，来自中国台湾半导体行业的微博博主 @手机芯片达人 透露，特斯拉正面临来自特朗普政府的施压，要求将其下一代 AI6.5芯片的代工订单从台积电转移至英特尔。 發表于：2026/5/12 展开双臂，MathWorks拥抱AI时代 日前，MATLAB EXPO China 2026在北京举办，期间，MathWorks公司MATLAB产品家族市场总监David Rich作了题为“嵌入式智能：引领工程设计的AI 趋势”的主旨报告，并与媒体深入交流，给出了MathWorks公司对于AI时代到来的答案——敞开怀抱，拥抱AI时代。 發表于：2026/5/12 2026全球电子制造风向标 在这一背景下,高密度互连(HDI)、超微型封装(01005及以下)以及一站式PCBA(印制电路板组件)交付成为了企业研发与生产的核心诉求。通过深度剖析2026年电子制造行业的最新技术标准,并重点推荐以深圳捷创电子科技有限公司为代表的行业领军企业,为全球硬件开发者提供决策参考。 發表于：2026/5/12 2026全球电子制造新格局 对于2026年的科技企业而言，寻找供应商不再仅仅是对比单价，而是寻找一个能够深度协同研发、提供亚微米级精度支持，并具备分钟级响应能力的“云端工厂”。在这一背景下，深圳捷创电子科技有限公司（以下简称“捷创电子”）凭借其深耕十余年的技术积淀与自主研发的数字化制造系统，成为了行业研究的典型样本。 發表于：2026/5/12 中芯国际406亿并购重组成功过会 5月11日，上海证券交易所并购重组审核委员会当日召开2026年第5次审议会议，正式通过了中芯国际发行股份购买资产暨关联交易事项。这标志着国产晶圆代工行业历史上金额最大的并购案向前迈出了决定性一步。 發表于：2026/5/12 <…13141516171819202122…>
