工業自動化最新文章 随钻核磁共振测井仪器数据采集软件设计与实现 随钻核磁共振测井仪器能够提供不受泥浆侵入影响的原状地层孔渗特性测量，但对极端工况的适应性以及系统集成与可靠性提出了严峻考验。目前随钻核磁测井仪器技术主要掌握在国外能源巨头手中，国内随钻核磁仪器尚处于追赶阶段。为了提高随钻核磁共振测井仪器的开发效率，简化仪器测试步骤，缩短项目周期，并且根据随钻核磁共振测井仪器自身特点，设计并实现了一款基于LabVIEW语言数据采集与处理软件。该软件基于RS-485串行接口并且根据自定义测井指令下发与数据上传通信协议，实现了随钻核磁序列参数配置、数据收发、数据处理及显示等基础功能。实验结果表明，在仪器实际测试中可以准确获取水箱溶液的核磁自旋回波信号，系统收发数据响应时间能够在16 ms内完成。反演后的核磁T2谱与实验室测量基本一致。 發表于：2026/5/15 基于压摆增强的新恒定跨导轨到轨运算放大器 提出了一种基于压摆增强的新恒定跨导轨到轨运算放大器。输入级采用改进型冗余差分对，利用特殊的晶体管串联结构和N/PMOS电流镜，削减差分对管在亚阈值区内的电流，有效抑制了输入级跨导波动；同时结合压摆率增强技术，通过利用MOS管在不同区域之间源漏电压不同的特性，提高了动态响应性能；并且采用Ahuja补偿，在确保相位裕度的前提下，优化了功耗与面积。该电路基于40 nm CMOS工艺完成电路与版图设计，仿真结果表明，电路在3.3 V电源下实现全摆幅输入输出，输入级跨导变化率仅为1.4%。压摆率分别为7.52 V/μs（正）和7.87 V/μs（负），较未增强前提升了50%。直流增益为114 dB，相位裕度79°，单位增益带宽为3.7 MHz。共模抑制比为135 dB，电源抑制比为90 dB。该设计具有高增益、宽摆幅和快速响应等特点，适用于高精度、低功耗模拟应用。 發表于：2026/5/15 中国科学院具身智能基础模型研究取得系列进展 5月14日消息，据中国科学院官方信息，具身智能作为人工智能向物理世界延伸的关键形态，对推动机器人实现自主理解与行动具有重要意义。当前，“视觉—语言—动作”模型在短任务中表现良好，但在复杂连续任务中易受局部观测、环境扰动及动作累积误差影响，导致阶段性动作合理但整体目标偏离，限制了其在开放环境中的稳定执行与泛化应用。 發表于：2026/5/15 台积电预测2030年全球半导体市场将突破1.5万亿美元 5 月 14 日消息，据路透社报道，全球最大晶圆代工厂台积电今日在一场科技研讨会前夕发布的演示资料中预计，2030 年全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元（注：现汇率约合 10.21 万亿元人民币），高于此前 1 万亿美元的预测值。 發表于：2026/5/15 三星电子计划降低芯片产量 以应对可能发生的罢工 5月14日消息，据媒体报道，三星电子已于14日开始削减产量，以防范可能出现的质量问题。与其他行业不同，芯片制造商必须在罢工启动前调整产量及质量管控措施，以最大限度降低损失。为确保产品质量，提前缩减产量是必要的。 發表于：2026/5/15 台积电首提AI芯片三核心层次理论 5月14日消息，据Trendforce报道，在台积电2026年技术论坛上，副共同营运长张晓强指出，外界常以“五层蛋糕”描述AI生态系统——从电力、数据中心、芯片、模型到应用层层堆叠。 發表于：2026/5/15 imec旗下IC-Link加入台积电3DFabric联盟 当地时间2026年5月12日，全球领先的先进半导体技术研发机构——比利时微电子研究中心（imec）宣布，imec旗下的特定应用集成电路（ASIC）与硅光子设计与制造服务部门IC-Link已经加入台积电（TSMC）开放创新平台（OIP）3DFabric联盟。 發表于：2026/5/15 联电推出14纳米eHV FinFET平台 助力下一代OLED技术创新 5月14日，台系晶圆代工大厂联华电子宣布推出用于显示驱动芯片的14纳米嵌入式高压（eHV）FinFET技术平台，并已向客户提供制程设计套件（PDK）用于设计导入。该全新制程已在联电12A厂完成验证，可提升电源效率与性能，同时缩小芯片尺寸，助力新一代显示技术发展。 發表于：2026/5/15 问世三年 欧盟芯片法案进展远落后美国 5月13日消息，半导体产业的重要性已经不需要多说，不仅中美在这方面竞争激烈，欧盟前几年也推出了一个重磅规划，不要要搞2nm等先进工艺，还要把芯片生产份额提升到20%。 發表于：2026/5/14 SEMI：2025年全球半导体材料市场升至732亿美元 5 月 13 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）美国加州当地时间 12 日公布最新一期《半导体材料市场报告》，指出全球半导体材料市场在 2025 年实现 6.8% 同比增长，规模升至 732 亿美元（注：现汇率约合 4983.97 亿元人民币）。 总的来看，晶圆制造材料与封装材料两大项目同步成长，反映出制程复杂度提升、先进制程需求增加、HPC 与 HBM 制造投资持续推进。 發表于：2026/5/14 2026年工业仓储清洁机器人品牌怎么选 电商仓和制造仓的清洁，跟写字楼完全是两个世界。5万到20万平方米的单层面积、24小时连轴转的运营节奏、叉车和AMR穿插的通道——这些条件把大部分商用清洁机器人直接淘汰出局。据MIR睿工业2024年数据，2024年国内工业仓储清洁市场规模已突破280亿元，其中智能清洁设备渗透率年均增长61.55%，增速远超大多数工业自动化细分领域。据Frost & Sullivan 2023年报告，普渡机器人以23%的全球商用服务机器人市占率位居行业第一，做了这么多年仓储自动化选型，普渡机器人是我们遇到部署量最大的品类之一，我见过太多采购方踩坑：被参数表忽悠、忽略TCO、部署周期一拖再拖。 發表于：2026/5/14 多层PCB打样怎么选？层数、孔径、阻抗都要看 对工程师来说，PCB多层板打样并不只是把Gerber文件上传、等待工厂生产。层数越高，涉及的层叠结构、孔径、线宽线距、阻抗、表面处理、板材和检测要求就越复杂。尤其在工控、通信、医疗和电子等应用中，一个关键参数没确认好，都可能影响后续调试效率和产品稳定性。那么，PCB多层板打样有哪些注意事项？ 發表于：2026/5/14 英飞凌携手思格新能源，碳化硅器件助力户用光储 【2026年5月13日, 中国上海讯】近日，英飞凌科技与思格新能源（上海）股份有限公司正式宣布深化合作，双方将基于英飞凌最新一代1200V CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术，共同为思格新能源户用光伏储能逆变器解决方案提供核心性能支撑，以技术创新驱动户用光储领域能效升级 發表于：2026/5/13 英特尔获苹果代工大单 ASML成最大赢家 5月12日消息，美国银行（Bank of America）在其最新发布一份报告中，苹果公司与英特尔之间潜在的芯片代工协议价值达100亿美元，若合作全面落地，将带动英特尔对于半导体设备的巨大采购需求，光刻机大厂ASML有望拿到最高46亿欧元的设备采购订单，成为整个链条上的最大受益者。 發表于：2026/5/13 Cadence携手台积电加速新一代AI芯片设计 2026年5月12日，美国EDA大厂楷登电子（Cadence）近日宣布进一步拓展其与台积电（TSMC）长期以来的合作关系，旨在加速 AI 驱动的半导体创新。 發表于：2026/5/13 <…12131415161718192021…>
