據外媒techpowerup報道，供應鏈消息顯示，AMD下一代 Zen 7 芯片將采用臺積電A14制程打造，并搭配新一代3D V-Cache技術，同時還將采用力成FOPLP（扇出型面板級封裝）方案。

AMD近年持續與臺積電深化合作，繼率先采用2nm打造EPYC “Venice” 平臺后，Zen 7核心更進一步瞄準下一代的A14制程。業界預計，配合臺積電臺中Fab 25廠區預計2027年試產、2028年量產進度，Zen 7 將有望成為AMD首批采用A14制程的高性能CPU平臺之一。

業界指出，隨AI智能體（AI Agent）、RAG（檢索增強生成）與多模型推理需求快速增加，CPU已不再只是GPU的配角，而是開始負責數據調度、內存管理與系統協調。

根據AMD的說法，現在AI數據中心構架正在改變。過去AI服務器較偏向“GPU主導”，CPU與GPU的重要性大約呈現4:1，但隨AI Agent、多代理協作與向量數據庫需求增加，CPU需求快速上升，產業也開始出現CPU與GPU比例逐漸往1:1靠攏的趨勢。

同時，AMD也持續擴大3D V-Cache技術。供應鏈透露，Zen 7單顆核心芯片的緩存容量，最高可能提升至224MB，希望降低數據存取延遲，加快AI推理與大型數據處理效率。

在封裝技術方面，目前高階AI芯片仍主要采用臺積電的CoWoS先進封裝技術，但隨HBM與緩存容量持續增加，芯片尺寸越做越大，也讓封裝開始面臨散熱與成本壓力。在此情況下，業內傳出消息稱，AMD開始評價力成FOPLP技術。業界指出，相較傳統封裝，FOPLP可利用更大面板封裝芯片，更適合大型AI芯片設計，同時具備較佳散熱能力，未來有機會成為AI芯片與高性能計算的新封裝方向。