2月3日消息，據(jù)韓國(guó)媒體ETnews報(bào)道，三星電機(jī)已著手推動(dòng)半導(dǎo)體玻璃基板的商用化，并將相關(guān)業(yè)務(wù)從先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)部門(mén)轉(zhuǎn)移至新成立的商業(yè)化部門(mén)。此舉被解讀為三星電機(jī)推動(dòng)玻璃基板商業(yè)化的實(shí)質(zhì)行動(dòng)。

根據(jù)業(yè)界消息，三星電機(jī)星近期已將半導(dǎo)體玻璃基板負(fù)責(zé)部門(mén)，調(diào)整至封裝解決方案事業(yè)部旗下，此前該部門(mén)隸屬于中央研究院。去年三星電機(jī)任命長(zhǎng)期主導(dǎo)玻璃基板研究的中央研究院院長(zhǎng)Joo Hyuk，做為封裝解決方案事業(yè)部負(fù)責(zé)人，隨后進(jìn)行組織調(diào)整，將玻璃基板相關(guān)人力一并納入該事業(yè)部體系。

知情人士透露，將原本設(shè)于中央研究院的開(kāi)發(fā)組織，移轉(zhuǎn)至負(fù)責(zé)基板事業(yè)的封裝解決方案事業(yè)部，代表公司已正式啟動(dòng)商用化準(zhǔn)備，不僅掌握了核心玻璃基板技術(shù)，也正在為量產(chǎn)做準(zhǔn)備。

半導(dǎo)體玻璃基板是以玻璃取代既有塑料材料，可大幅提升性能裝置性能，具備翹曲變形小、易于實(shí)現(xiàn)微細(xì)線(xiàn)路等優(yōu)勢(shì)，迅速成為AI 半導(dǎo)體用關(guān)鍵基板，目前三星電子、英特爾、博通、AMD 及AWS 等企業(yè)都在積極導(dǎo)入。

2024年，三星電機(jī)正式宣布進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)，并于去年在世宗工廠(chǎng)建置玻璃基板試產(chǎn)線(xiàn)。同年11月，三星電機(jī)還宣布與日本化學(xué)材料大廠(chǎng)住友化學(xué)集團(tuán)成立合資事業(yè)，以加快半導(dǎo)體玻璃基板之一“玻璃核心”（Glass Core）的制造與供應(yīng)速度。

目前業(yè)界普遍認(rèn)為，為了在玻璃內(nèi)部信號(hào)的鍍銅/電鍍技術(shù)，以及與基板耐久度與質(zhì)量密切相關(guān)的“微裂紋”（Micro Crack）問(wèn)題，是半導(dǎo)體玻璃基板產(chǎn)業(yè)的主要技術(shù)障礙。對(duì)此，三星電機(jī)將針對(duì)上述關(guān)鍵技術(shù)持續(xù)升級(jí)，并計(jì)劃與相關(guān)材料、零組件與設(shè)備（MSE）業(yè)者深化合作。

三星電機(jī)預(yù)期，玻璃基板商用時(shí)代將于2027年后正式展開(kāi)，目前已與多家全球半導(dǎo)體客戶(hù)同步進(jìn)行玻璃基板樣品開(kāi)發(fā)。三星電機(jī)亦于2025年業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)電話(huà)會(huì)議中表示，將提前建構(gòu)玻璃基板供應(yīng)鏈，依照主要合作客戶(hù)的需求適時(shí)啟動(dòng)量產(chǎn)，積極推動(dòng)市場(chǎng)先行布局。