10月15日消息，據《朝鮮日報》報導，三星電子內部正討論解散負責1c DRAM 良率優化的專案小組（TF），以便將人力與資源全面轉向HBM4 量產準備，力拼在年底前打入英偉達供應鏈，重奪高端內存市場的主導權。

報道稱，三星此次計劃采用更先進的1c DRAM 做為HBM4 的核心芯片（Core Die），理論上可實現更高帶寬與能源效率。不過有報導指出，其在“冷測”（Cold Test）階段的良率僅約35%至50%，仍低于量產標準。由于1c 制程線寬進一步縮小，制程控制誤差的容忍度低于1b DRAM，光刻與蝕刻難度大幅提升。

為了解決良率問題，三星副會長全永鉉上任后，集合內存事業部的核心工程師，成立TF 團隊，專注于1c 制程的穩定性與良率提升。但在新的量產時間規劃的壓力下，三星似乎決定跳過內部量產批準（PRA）程序，直接投入HBM4 量產體系的建構。

業界分析指出，即使良率未達理想，三星也要憑借產品代差與性能優勢突圍。熟悉內情人士透露，三星內部寧可犧牲短期效率，也要在HBM4 成為新標準前搶回技術主導權。

相較之下，SK 海力士據稱已經完成了HBM4 量產準備，因為其采用成熟的1b DRAM制程與MR-MUF 封裝方案，良率預計超過70%，已達量產獲利門坎。

根據Counterpoint Research 統計，今年第二季全球HBM市場SK海力士的市占率為62%、美光為21%、三星僅17%。這是三星首次跌至第三。業界分析認為，若三星無法在短期內穩定HBM4 量產良率，市占差距恐進一步擴大。

隨著AI 訓練需求推升HBM 需求量倍增，業界普遍預期HBM4 將成為2025之后最具關鍵的內存戰場。能否率先掌握量產節奏和良率，將決定全球內存的格局是否會重新洗牌。

另外，三星電子還計劃加快其下一代HBM4E 內存的研發，預計速率將高達 13Gbps，帶寬高達 3.25TB/秒，比 HBM3E 快 2.5 倍以上，且能效提升一倍。該項突破計劃于 2027 年實現量產，以滿足 NVIDIA 在 AI 和下一代 GPU 領域對高帶寬內存的需求。