這幾年，臺積電和三星比賽著不斷發布新工藝制程，而曾長期穩居半導體老大的Intel則一直停留在14nmFinFET工藝上。近日，Intel在發布10nm工藝的時候同時發布了該工藝與臺積電和三星的領先優勢，不過這并不能改變Intel當下的疲態。

臺積電和三星已顯出領先優勢

芯片制造工藝是一個相當復雜的事情，對于行外人士很難理解，而恰恰在Intel發布10nm工藝的時候詳細列出的臺積電、三星與它的工藝關鍵參數中可以看出其實臺積電和三星在10nm工藝上雖然耍了小花招，不過卻確實領先于Intel的14nmFinFET工藝。下圖為Intel列出的10nm工藝三家芯片制造企業的參數。

在更早前，業界也曾列出了臺積電16nmFinFET、三星14nmFinFET與Intel的14nmFinFET的對比。從鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距等關鍵參數可以看出，臺積電和三星的10nm工藝確實落后于Intel的10nm工藝，但是卻領先于Intel的14nmFinFET工藝。當然，臺積電的10nm工藝顯然又領先于三星的10nm工藝，三星的10nm工藝更接近于Intel的14nmFinFET。

臺積電預計明年初將量產7nm工藝（未引入EUV技術），三星則預計明年下半年量產引入EUV技術的7nm工藝?？紤]到此前的臺積電和三星的10nm工藝領先于Intel的14nmFinFET，因此它們的7nm工藝應該也會領先于Intel的10nm工藝，而Intel的7nm工藝據估計最快要到2020年才能量產。到2020年臺積電將量產5nm工藝，三星將量產4nm工藝，當然考慮到此前三星的工藝命名“滲水”情況，估計這兩個工藝應該處于同一水平。

因此，可以說從明年的7nm工藝開始，臺積電和三星將獲得領先于Intel的優勢，這對于Intel來說顯然是難以接受的結果不過卻是事實，而且隨著三星和臺積電在營收和利潤方面超越或接近Intel，Intel反超的希望已經很微小。

三星和臺積電取得對Intel的領先優勢

今年二季度的業績顯示，三星在半導體業務收入方面首次超越Intel，前者的半導體業務營收達到158億美元，后者的的營收為147.63億美元，這是Intel在長達24年來首次失去全球半導體老大的地位。在利潤方面，三星的半導體業務以約72億美元遠超Intel的28.08億美元。

三星相比Intel的優勢是它擁有眾多業務，各方面的業務可以互相支持。三星是全球最大的電視、手機企業，這些業務需要大量采購存儲、移動處理器等芯片，這可以給它的半導體業務提供資金支持。三星也是全球最大的存儲芯片企業，這兩年存儲芯片價格持續上漲，正是受益于存儲芯片價格的持續上漲讓三星半導體營收水漲船高超越了Intel。這些業務獲取的豐厚收入，讓三星可以持續投入巨額研發資金（連續數年三星的研發投入位居全球第二、科技行業第一位）支持它包括芯片制造工藝在內的前沿技術研發。

臺積電與三星和Intel又有所不同。臺積電專注于半導體代工業務，與其客戶高通、蘋果、華為海思等芯片設計企業沒有競爭關系，讓這些芯片設計企業更愿意將芯片制造訂單交給它。今年二季度的業績顯示，臺積電的營收、利潤分別為70.6億美元、21.9億美元，雖然在營收和利潤方面落后于Intel，不過其凈利潤率卻高達31%，同期Intel的凈利潤率為19%比臺積電低不少。

臺積電的專注讓它沉下心來研發半導體制造工藝技術，而隨著三星在14nmFinFET和10nm工藝上先于臺積電量產給它造成的壓力，臺積電近幾年也開始加大對半導體研發的投資，2016年臺積電的資本支出和研發投入均創下了記錄。由于芯片設計企業擔心三星的同業競爭，未來芯片設計企業還是更愿意將訂單交給臺積電，這也讓臺積電有底氣持續投入研發先進制造工藝。

Intel當下則面臨多重壓力。Intel是PC市場處理器老大，占有超過八成的市場份額，不過PC市場已連續5年出現下滑，今年一季度雖然出現了反彈，不過二季度卻再次同比下滑并創下自2007年以來的季度新低。Intel是服務器處理器市場的老大，占有超過九成的市場份額，壟斷優勢明顯，為它提供了大部分的利潤，不過ARM陣營正對這一市場虎視眈眈，人工智能的興起讓谷歌推出了自己的TPU、NVIDIA在該市場如魚得水等都讓Intel感到如芒在背。

在以往，Intel是憑借其領先工藝優勢為PC處理器和服務器處理器帶來競爭優勢，而如今在半導體制造工藝上即將失去領先優勢，將可能導致其在這兩個市場上遭受更大的壓力。相反，三星和臺積電在半導體制造工藝上取得領先優勢則有助于ARM陣營進一步增強對Intel的競爭力，Intel未來真的是頗為讓人擔心的。