昨天看到消息說臺積電已奪得高通下一代芯片驍龍845的訂單，將采用其7nm工藝生產，這個消息未必會成為事實，原因是臺積電的7nm工藝能否如期量產以及其產能是否足以支持蘋果和高通兩大芯片企業。

臺積電的16nm FinFET和10nm工藝均出現延遲量產的問題。早在2014年臺積電與華為海思合作量產了16nm工藝，然而該工藝的能效甚至不如20nm導致雙方繼續合作將該工藝改進至16nm FinFET，終于在2015年三季度投產，而三星的14nm FinFET工藝領先近半年，于2015年初量產。

去年臺媒不斷曝出臺積電10nm工藝進展良好的消息，結果是該工藝直到今年初才投產，投產后由于良率問題直到近期據說良率才提高到70%左右。三星則于去年10月量產10nm工藝，再次實現領先臺積電，當然據說三星的10nm工藝也遭遇了良率問題，導致用該工藝生產的驍龍835存在產能不足的問題，至今中國大陸手機品牌依然難獲得驍龍835的供應。

當前臺積電和三星都在極力推進7nm工藝的量產，雙方都說它們會在明年初量產，但是從過去兩代先進工藝上三星都領先的情況下，臺積電是否能在7nm工藝上領先存有疑問，而在過去兩代工藝上都落后于預期時間量產的情況下臺積電又能給芯片企業多少信心？

由于臺積電的10nm工藝良率以及產能提升有限等因素，導致本月中旬起它不得不將該工藝的全部產能用于生產蘋果的A11處理器，聯發科已確認將放棄采用該工藝生產的helio P30，而改推采用臺積電16nm FinFET的改良版12nm FinFET生產的中端芯片helio P35。

蘋果和高通都是當前全球最大的兩家芯片企業，臺積電的先進工藝恐怕難以同時滿足這兩大芯片企業。在臺積電奪得蘋果的A8處理器訂單之前，高通一直都是臺積電的最大客戶，2014年臺積電奪得A8處理器訂單，它優先將其當時最先進的20nm工藝用于生產蘋果的A8處理器，高通的驍龍810同樣采用該工藝卻出現了發熱問題，部分原因就歸咎于當時臺積電生產驍龍810的時間太晚導致高通優化的時間不夠。

隨后在16nm FinFET和當前的10nm工藝上都可以看到臺積電優先照顧蘋果的情況，這都說明臺積電由于先進工藝的產能有限而不得不將先進工藝優先提供給蘋果，在這樣的情況下，高通如果回歸臺積電后者是否有足夠的產能同時滿足這蘋果和高通這兩大芯片企業？

相比之下，高通正在將越來越多的芯片轉用三星的工藝，去年底其將驍龍625轉單三星，今年又將驍龍660和驍龍630轉單三星，顯示出雙方的合作正變得更為緊密。

另一個影響高通采用三星半導體代工的因素是，高通希望三星采用它的芯片。當前全球前五大手機品牌中，第三大手機品牌華為正在越來越多的采用自己的芯片，第二大手機芯片蘋果也在引入Intel的基帶并正在與高通進行專利訴訟，OPPO和vivo則采取平衡策略同時引入聯發科和高通的芯片，三星雖然也在增加自家芯片的比例不過在高端芯片上還有約半數采用高通的芯片，出于商業利益的考慮如果由三星半導體代工其芯片能讓后者繼續采用其芯片還是有莫大的好處。

當然三星也在開發自己的手機芯片，在基帶技術上已跟上高通，并有意對外出售其芯片，據說其中高端芯片也是第一款Exynos7872已獲得魅族的訂單，中國大陸另一個手機品牌聯想也有意采用這導致它與高通的競爭關系加劇，但是由于臺積電的先進工藝產能難以同時滿足蘋果和高通的情況下，高通轉單臺積電的要變成事實并不容易。