7 月 29 日消息，高通與聯(lián)發(fā)科將于第三季度推出首批 2nm 旗艦芯片，但其價(jià)格預(yù)計(jì)將迎來大幅上漲。此前，高通已向客戶發(fā)送漲價(jià)通知，并表示新價(jià)格將適用于 9 月 1 日之后出貨的產(chǎn)品。

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》昨日?qǐng)?bào)道，高通驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 預(yù)計(jì)將超過 300 美元（現(xiàn)匯率約合 2032 元人民幣）。

《工商時(shí)報(bào)》6 月還曾報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科天璣 9600 Pro 單顆采購(gòu)價(jià)約為 216 美元（現(xiàn)匯率約合 1463 元人民幣），按此計(jì)算，聯(lián)發(fā)科芯片價(jià)格較對(duì)手便宜約 28%。

這一價(jià)差主要源于雙方不同的市場(chǎng)策略。高通驍龍因成本高昂可能僅會(huì)被用于各品牌的“Ultra”旗艦機(jī)型。為應(yīng)對(duì)此局面，高通據(jù)傳將推出包含 2nm 和 3nm 的多款芯片組合，以滿足不同價(jià)位需求。

聯(lián)發(fā)科方面，天璣 9600 系列也可能采取三款布局，包括采用 N3P 工藝的天璣 9600s，以及采用 N2P 工藝的天璣 9600 Pro 和 Pro Max。

芯片價(jià)格飆升的核心驅(qū)動(dòng)力來自上游成本。報(bào)道稱，臺(tái)積電 N2P 成本（單片晶圓）已突破 3 萬美元（現(xiàn)匯率約合 20.3 萬元人民幣），較 3nm 工藝提升超兩成。

與此同時(shí)，AI 需求爆發(fā)導(dǎo)致產(chǎn)能向 HBM 等高利潤(rùn)產(chǎn)品傾斜，消費(fèi)級(jí) DRAM 和 NAND 閃存供應(yīng)被嚴(yán)重?cái)D壓，2026 年第一季度 DRAM 合約價(jià)環(huán)比暴漲 90% 至 95%。

成本壓力正加速向消費(fèi)端傳導(dǎo)。例如蘋果 iPhone 17 在日本的起售價(jià)從 12.98 萬日元漲至 14.28 萬日元。

業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，下半年搭載 2nm 芯片的安卓旗艦起步價(jià)或?qū)⒈平?6000 元人民幣，其中僅處理器、LPDDR6 內(nèi)存和 UFS 5.0 閃存三大核心的物料成本（BOM）就超過 600 美元（注：現(xiàn)匯率約合 4065 元人民幣）。