頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 Rokid公司采用莱迪思FPGA实现工业级X-Craft AR头盔的视频功能 中国上海——2022年6月22日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实(AR)头盔。X-Craft专为石油和天然气、电力、航空、铁路运输等复杂和高风险的环境而设计,采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的莱迪思FPGA来实现头盔的MIPI®视频接口。 發表于：2022/6/22 繁荣背后，半导体市场危机重重 2022年即将过半，在过去的半年里，全球半导体业喜忧参半的局面逐渐凸显。 發表于：2022/6/22 移远通信发布双频高精度组合导航定位模组LC29H，赋能多行业升级发展 6月21日，移远通信全新双频段、多星座、高精度GNSS定位模组LC29H正式面世。该模组利用双频定位技术，结合RTK（实时动态载波相位差分）技术和DR（惯性导航技术），满足厘米级和分米级的高精准定位需求，助力割草机、无人机、智能农机、共享两轮车等行业应用实现升级体验。 發表于：2022/6/22 儒卓力产品组合增添Solidigm 优化存储解决方案 儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）和NAND 闪存及SSD产品全球供应商 Solidigm 签署全球分销协议，涵盖 Solidigm整体产品组合。该协议已经生效。 發表于：2022/6/22 片上网络的设计是大型高性能计算片上系统成功的关键 由于芯片每秒需要处理的计算越来越多，其设计变得越来越复杂，与此同时，确保芯片中大量数据的及时传输也面临着重大挑战。Sondrel 解释说，设计者通常会忽略至关重要的数据流方面，因为负责这一任务的片上网络 （NoC） 设计十分复杂，并且由于存在许多极端情况，所以难以验证性能需求是否在所有情况下都得以满足。这就导致片上网络只能传输次优数据，且片上系统 （SoC） 难以实现。 發表于：2022/6/22 软通动力ISSCloud多云管理系统入选CNCF云原生全景图 近日，软通动力ISSCloud多云管理系统被收录进CNCF Landscape的"Scheduling & Orchestration"版块之中，这是继通过 KCSP（Kubernetes Certified Service Provider）认证后，软通动力再次进入CNCF云原生全景图，进一步强化了在云原生领域的站位。 發表于：2022/6/22 小马智行基于NVIDIA DRIVE Orin的车规级域控制器完成大规模路测 小马智行将成为首批基于NVIDIA DRIVE Hyperion 计算架构及DRIVE Orin系统级芯片（SoC）量产自动驾驶系统的公司之一，将于2022年第四季度开启量产 發表于：2022/6/22 十年磨一剑，芯海PD快充芯片获大单！ 近几年，随着氮化镓、碳化硅等第三代功率半导体技术日益成熟，加上PD3.1 标准进一步推动了PD快充标准的通用性和普及率，快充市场被PD标准统一已经是大势所趋，在华为、苹果、OPPO、小米、VIVO等众多厂商推动下，快充技术从手机扩展到显示器、笔记本电脑、电动工具、个人护理、新能源汽车、户外电源、IOT设备等，苹果就在其Macbook Pro 2021上搭载了最新的PD3.1新标准。 發表于：2022/6/22 TI推出全新低功耗 Bluetooth®无线 MCU，以优秀的射频和低功耗表现赋能高性价比蓝牙市场 北京（2022 年 6 月 21 日）– 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU)系列，可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能，而价格只需竞争器件的一半。SimpleLink™ 低功耗蓝牙 CC2340 系列基于 TI 数十年的无线连接专业知识而构建，具有出色的待机电流和射频 (RF) 性能。 發表于：2022/6/22 欧洲电气化进程受阻！德国政府明确反对“2035年禁售新燃油车”计划 财联社6月22日讯（编辑 牛占林）德国财政部长林德纳当地时间周二表示，德国政府不会同意欧盟从2035年开始停止销售新的燃油车的计划。 發表于：2022/6/22 <…677678679680681682683684685686…>
