頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 国产“最干净”的系统，堪比苹果：一加手机系统必须排名第一！ 如果问你在看电视时或者平常生活中最讨厌什么?我相信广告和各种各样的推销肯定占有一席之地。 發表于：2022/6/28 Intel 12代酷睿大获成功，Raptor Lake 13代酷睿将在下半年登场！ 在这几年，AMD和台积电合作，推出工艺更先进的Zen3\Zen4芯片，率先进入7nm、5nm;ARM先在服务器端抢了X86的份额，后在PC端也抢X86份额;苹果更“狠”，用M1芯片替换掉X86的芯片。 發表于：2022/6/28 受俄乌冲突影响，思科正式退出俄罗斯市场 受俄乌冲突影响，思科在今年3月3日宣布，“在可预见的未来”停止在俄罗斯与白俄罗斯的业务。时隔3个月之后，当地时间6月23日，思科正式宣布关闭在俄罗斯和白俄罗斯的业务，全面退出这两个国家的市场。 發表于：2022/6/28 华为启动鸿蒙开发者大赛 奖金高达100万美元 6月26日消息，鸿蒙开发者大赛已于24日正式开启报名，其下设Apps UP应用创新赛道自2020年以来已连续举办两届，本次赛事以“Together We Innovate”为主题，将延续以往两届赛事高额奖金制度，激励奖金高达100万美元。 發表于：2022/6/28 中芯国际发声：坚定支持国内芯片产业链 在6月24日的线上股东周年大会上，中芯国际除了回应了芯片产能、运营财务等问题之外，还谈到了中芯国际对国内芯片产业链的支持问题，CEO赵海军表示会坚定支持国内产业链的发展。 發表于：2022/6/28 曝iPhone 14最快8月初量产 富士康大量招工 据报道，因应iPhone 14系列新机最快8月初量产，近期最大组装基地鸿海郑州厂已开始扩大招工。 發表于：2022/6/28 靠“卷”的手机行业，618也难救 今年“618”刚落幕，京东CEO徐雷发了一条朋友圈，称今年的618是京东19年来最艰难的一次，谈不上完美，但很满意。 發表于：2022/6/28 趋势丨卷起来了的智能座舱 智能座舱是近年汽车行业发展的必争之地。汽车已经开始从最初简单的交通工具逐渐向智能终端转变。 發表于：2022/6/27 传京东方在三星和 LG 的官司中获益，获得上百名韩国工程师 6月27日消息，韩国最高法院刚刚维持了二审时的“无罪”判决，认定三星显示器公司未从本土竞争对手 LG Display 那里窃取 OLED 技术，为这场持续七年的诉讼划上了一个句号。据悉，相关指控主要是针对 LG Display 一家供应商的首席执行官和四名三星显示器公司员工而提出的。 發表于：2022/6/27 Transphorm推出参考设计组合，加快USB-C PD氮化镓电源适配器的开发 公司内部以及合作开发的七款设计工具可以为45W至140W的适配器带来高性能650V氮化镓FET的优势 發表于：2022/6/27 <…671672673674675676677678679680…>
