頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 国内集成电路封测领军企业落子苏州工业园区 未来5年申请知识产权超150件 近日，苏州工业园区新闻中心官微公开发布消息称，国家集成电路产业基金投资的首家封测装备企业——长川科技股份有限公司（以下简称“长川科技”）与苏州工业园区管委会签署合作协议，宣布将长川科技半导体自动光学检测（AOI）设备独立业务总部——长川科技（苏州）有限公司正式落户园区。 發表于：2022/6/21 台湾突发地震！台积电、联电称“营运不受影响” 6 月 20 日，据中国地震台网速报消息，中国地震台网正式测定：06 月 20 日 09 时 05 分在中国台湾花莲县（北纬 23．66 度，东经 121．52 度）发生 5．9 级地震，震源深度 10 千米。 發表于：2022/6/21 建筑龙头跨界半导体！高新发展拟斥资2．84亿元收购两公司控股权 6月20日消息，高新发展日前发布公告称，公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司（以下简称“倍特开发”）拟以现金2．82亿元购买成都森未科技有限公司（以下简称“森未科技”）股权及其上层股东权益。 發表于：2022/6/21 研华EIS-S232边缘云解决方案简化多云集成 实现数据和设备的集中管理 2022年第二季度，AIoT平台及服务提供商研华科技发布了其最新边缘云解决方案－EIS－S232边缘智能服务器。随着物联网应用的日益普及，边缘网关越来越多地连接到网络中，用于机器交互。 發表于：2022/6/20 2022年Q1全球晶圆代工企业TOP10营收排名 根据集邦咨询数据显示，2022年Q1，进入全球TOP10的晶圆代工企业依次是台积电（53．6％）、三星代工（16．3％）、联华电子（6．9％）、格芯（5．9％）、中芯国际（5．6％）、华虹集团（3．2％）、力积电（2．0％）代工、世界先进（1．5％）、晶合集成（1．4％）、高塔半导体（1．3％）。 發表于：2022/6/20 Digi－Key Electronics 在 2022 EDS 领导力峰会上斩获多项大奖 全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商 Digi－Key Electronics 日前宣布在 5 月 10 日至 13 日于拉斯维加斯举行的 2022 EDS 领导力峰会上获得了供应商授予的 25 项大奖。 發表于：2022/6/20 小米关联方入股两年后，皓泽电子四成收入来自小米品牌 行业巨头入股之后，通过产业链深度捆绑实现营业收入快速增长，是部分拟上市公司的常见做法。 發表于：2022/6/19 桑德伯格出走谜团重重，失去二把手的Facebook将走向何方？ 21世纪经济报道记者 何柳颖报道 当地时间6月1日，被称为Facebook（后改称Meta）二把手、“第一夫人”的雪莉·桑德伯格（Sheryl Sandberg）在其Facebook主页上发文告别，长达1500词的告别文细述了其与Facebook结缘的十四年。 發表于：2022/6/19 芯片抢人大战：涨薪50%起 工程师比老板贵 2022年，高校毕业生规模预计达1076万，比去年增加了167万人，创下了历史新高。与此同时，互联网大厂缩减招聘需求，考公考研竞争激烈，应届毕业生的就业压力加剧。 發表于：2022/6/19 曝欧洲法院撤销欧盟对高通公司的反垄断罚款 一家欧洲法院撤销了欧盟对高通公司(Qualcomm)的9.97亿欧元(约10.4亿美元)反垄断罚款。欧盟向高通罚款的理由是该公司向苹果公司付费以使后者只使用高通芯片。欧盟法院(Court of Justice of The European Union)周三表示，欧盟委员会在整理针对高通的案卷时存在许多违规行为。该法院在一份声明中表示：“普通法院注意到，一些程序上的违规行为影响了高通的辩护权，并使欧盟委员会对高通被指控行为的分析无效。” 發表于：2022/6/18 <…679680681682683684685686687688…>
