頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 华为Mate50官宣发布时间！ 8月22日,华为官宣将于9月6日正式举行华为Mate50系列发布会。海报中一轮金色的光环从山峰升起,与巍峨的高山交相辉映,加上配文“破晓而出,巅峰相见”,可见该机拥有极高定位。同时,星环元素也似乎延续了nova10系列的特点,相信又会有不少黑科技诞生。 發表于：2022/8/24 八英寸SiC，开始冲刺 随着近期的市场需求下滑，晶圆代工成熟制程产能松动。有大陆晶圆代工厂开出第一枪，以8 英寸晶圆为主进行降价，降价幅度大概在一成上下，原因是避免产能利用率大幅滑落。 發表于：2022/8/24 使用全国产设备，能制造多少nm的芯片？很遗憾，可能仅90nm 众所周知，芯片制造是产业链条厂，周期长，门槛高的行业。芯片制造需要几十上百种半导体设备，这些设备来自于不同的厂家，缺一不可。 發表于：2022/8/24 人均奖励近30万!小米9亿元股权激励涉及超3100人! 终端消费市场遇冷行情下,小米依然选择实施大手笔股权激励计划。8月22日,小米集团发布公告称,董事会根据股份奖励计划,向3142名选定参与者奖励合共9274.84万股股份。 發表于：2022/8/24 2022中国(深圳)集成电路峰会将于9月在深圳坪山举办 据组委会消息,“2022 中国(深圳)集成电路峰会”(以下简称:ICS2022 峰会),根据深圳市疫情防控要求,为确保参会嘉宾与听众健康,保障峰会效果,活动延期至9月13—14日在深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举行,议程维持不变,对活动延期带给所有参会者的不便深表歉意! 發表于：2022/8/24 中国芯片开创了ARM架构服务器芯片市场，高通如今希望跟着喝汤 据称美国手机芯片企业高通计划再次进入服务器芯片市场，以ARM架构服务器芯片争取客户，这是它在两年多前失败之后再次进入，可能是因为它看到了中国芯片企业已成功打开局面，希望跟着喝汤。 發表于：2022/8/24 台积电和三星积极响应，却仅获美国两成芯片补贴，如今后悔莫及 随着美国的芯片法案出台，美国的芯片补贴即将被落实，业界传闻的消息指出积极响应美国要求的台积电或只获得两成多芯片补贴，美国本土芯片企业斩获大部分，这让台积电和三星颇为失望。 發表于：2022/8/24 美国芯片法案背后：intel能拿2000亿，三星赶紧“骗补贴”去了 众所周知，前段时间美国的芯片法案落后了，牵涉到2800多亿美元，这也是美国有史以来对芯片最大的支持法案了。 發表于：2022/8/24 竞争加剧，台积电未雨绸缪 6月30日，三星电子正式宣布采用GAAFET架构的3nm制程芯片进入量产阶段。不出意外的话，台积电的FinFET架构3nm芯片将于今年下半年开始量产。 發表于：2022/8/24 “最便宜”芯片股回归!首日暴涨488% 停牌2年半,曾经的芯片龙头股盈方微电子股份有限公司(简称“盈方微”)再度回归,开盘瞬间大涨440%,遭临时停牌。10时30分29秒复牌后,该股再度上涨,并很快触发第二次停牌。据深交所相关规定,深交所自今日10时31分04秒起对该股实施临时停牌,将于14时57分00秒复牌。 發表于：2022/8/24 <…588589590591592593594595596597…>
