頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 三星电子已将今年下半年芯片销售预期下调32％ 外媒报道称，全球最大的内存制造商三星电子将其下半年的芯片销售前景与 4 月份的预测相比下调了 32%，因为全球各地的芯片制造商都在为经济放缓做准备。 發表于：2022/10/6 德州仪器（TI）位于美国德州理查森的新12英寸晶圆厂开始初步投产 10月2日消息，德州仪器（TI）位于美国德州理查森的最新的12英寸晶圆厂已开始了初步投产，并将在未来几个月扩大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求。RFAB2与RFAB1相连，是TI新增的六家12英寸晶圆制造厂之一；RFAB1在2009年投产，当时是世界上第一家12英寸模拟晶圆厂。 發表于：2022/10/6 从造电动汽车到机器人：马斯克要让特斯拉转型AI巨头 这是一场以招聘AI人才为目的的发布会。特斯拉用最硬核的发布会方式，展示了自己全面转型AI巨头的雄心。特斯拉不仅要做自动驾驶的电车，还要打造真正普及的人形机器人，并且开放自己的机器学习超级计算机。 發表于：2022/10/6 叫板台积电 三星计划在2027年生产1.4纳米芯片 北京时间10月4日消息，三星电子周一公布了该公司最先进芯片工艺的制造目标，首次详细介绍了该公司的生产路线图如何紧跟最大对手台积电的步伐。 發表于：2022/10/6 苹果、谷歌、三星等巨头联手！Matter 1.0发布：所有设备互联 而今天，连接性标准联盟正式推出了Matter 1.0智能家居配件标准，这是一个苹果、谷歌、亚马逊、三星等200多家厂商组成的智能家居联盟。 發表于：2022/10/6 全球半导体产业 8 月营收 474 亿美元：环比减少 3.4%，创三年半来最大降幅 10 月 4 日消息，美国半导体产业协会（SIA）数据显示，全球半导体产业 8 月营收 474 亿美元（约 3365.4 亿元人民币），环比减少 3.4%，创三年半来最大降幅。 發表于：2022/10/6 俄罗斯利用稀有军事技术生产民用通信系统，偏远地区不用卫星速度高达50M！ 在俄罗斯的克拉斯诺亚尔斯克，Radio Communications公司开始生产对流层通信站 Groza-1.5。它们可以长距离传输数据，包括到偏远和难以到达的定居点。通信可用于民用和军用领域。目前已建成20座，企业计划达到年产300座的规模。该项目正在工业发展基金的直接参与下实施 發表于：2022/10/6 三星电子宣布2027年量产1.4纳米 三星本周概述了其涵盖下一代制造工艺以及扩大生产能力的长期路线图。路线图表明该公司没有放缓开发和部署新制造技术以及扩大制造能力以满足未来对先进芯片的需求的计划。 發表于：2022/10/6 CSA连接标准联盟正式发布Matter 1.0标准 新浪数码讯 10月5日上午消息，由550家科技公司组成并致力于开发物联网开放标准的国际组织CSA连接标准联盟昨日宣布Matter 1.0技术规范正式发布，认证程序同时开放。来自物联网生态各个环节的联盟成员公司自此拥有了一套完整解决方案，为市场提供能够跨品牌和跨生态互联互通的新一代产品，让消费者体验更好的隐私保护、安全和便捷。 發表于：2022/10/6 首个欧洲量子计算机网络将于2023年投入使用 欧洲高性能计算联合企业（EuroHPC JU）10月4日宣布，将选择捷克、德国、西班牙、法国、意大利、波兰六个成员国来部署史上第一个欧洲量子计算机网络，它将整合这六个国家现有的超级计算机，形成一个量子计算网络，于2023年下半年投入使用。 發表于：2022/10/6 <…473474475476477478479480481482…>
