北京時間10月4日消息，三星電子周一公布了該公司最先進芯片工藝的制造目標，首次詳細介紹了該公司的生產路線圖如何緊跟最大對手臺積電的步伐。

三星芯片代工部門周一表示，將于2025年開始生產2納米制程工藝芯片，然后在2027年開始生產1.4納米工藝芯片。這表明，三星將在當前3納米工藝基礎上繼續推進芯片制造的先進水平。今年6月，三星宣布已開始大規模生產3納米芯片，成為全球首家量產3納米芯片的公司。

三星的這一時間表與臺積電類似。臺積電之前表示，將于今年晚些時候開始大規模生產3納米芯片，隨后將推出其他工藝變種。到2025年時，臺積電也將進入2納米工藝領域，但沒有公布此后的具體計劃。

目前，臺積電在芯片代工市場的份額遙遙領先三星，后者的大部分利潤來自存儲芯片銷售，而不是代工業務。不過，鑒于臺積電在市場中的主導地位，代工客戶擔心對它過于依賴。三星代工業務商業開發執行副總裁Kang Moon-soo在周一路線圖公布前的媒體發布會上表示，越來越多的客戶對“雙重采購”(除臺積電外再找一家)表現出了更高的興趣。

“所有人都希望在臺積電之外有第二家供應商，但這取決于三星的技術跟進能力。”芯片行業咨詢公司國際商業戰略的CEO漢德爾·瓊斯(Handel Jones)表示。臺積電不予置評。

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