頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 欧盟批准2024年底开始强制苹果使用USB-C接口 欧洲议会4日通过一项新规，要求从2024年底开始，所有手机、平板电脑等便携智能设备新机都使用USB Type-C的充电接口。 發(fā)表于：2022/10/8 华为核心业务总裁丁耘突然去世,负责运营商BG 据华为发布讣告，公司监事会副主席丁耘先生因突发疾病，于2022年10月7日凌晨不幸去世，享年53岁 (1969~2022)。 發(fā)表于：2022/10/8 看好多层陶瓷电容细分市场，日本一公司投资80亿 看好未来市场对多层陶瓷电容的工艺和需求，TORAY公司决定投资80亿日元用于提升多层陶瓷电容器制造环节里面所需的聚酯薄膜产量。 發(fā)表于：2022/10/8 曝ARM总部将要裁员20%：亏钱太多成其主因 今年8月份公布的财报显示，软银公司报亏3.16万亿日元(约合1644亿元人民币)，比上一季度的2.1万亿日元亏损额继续扩大，这意味着软银连续第二个季度创下有史以来最大的季度亏损。 發(fā)表于：2022/10/8 苹果计划2025年量产2nm处理器 10月8日消息，最新报告显示，苹果公司正准备在其Mac电脑中使用2nm工艺打造的芯片，尽管近年内都不会上市。 發(fā)表于：2022/10/8 马斯克欲压价三成收购推特，多次还价被拒致重回原价 据业内信息报道，北美当地时间10月4日，在经历过马斯克和推特的多轮讨价还价，马斯克曾一度压价三成被拒绝后，美国证交会最新公布的文件显示马斯克正推进以每股54.20美元的原价收购推特公司。 發(fā)表于：2022/10/8 三星公布5年晶圆代工规划，最后一条重定义摩尔定律 据业内信息报道，在近日美国硅谷召开的三星晶圆代工论坛&SAF会议上，三星公布了未来5年的晶圆代工规划，有多项提高各类高端芯片的产能的计划，并希望从台积电手里夺回市场。 發(fā)表于：2022/10/8 美国再出半导体新规限制中国，覆盖这些领域 据业内消息，美国商务部计划本周发布对中国半导体技术新规出口的限制，这个限制新规会一定程度上限制中国存储公司向美国市场采购设备的需求。 發(fā)表于：2022/10/8 中国芯的冰与火 众所周知，最近几年以来，中国芯片产业保持了较快的发展，特别是在2021年，国内芯片的生产规模达到了3594亿，较去年同期增长33．3％，而2021年国内集成电路累计产量达到了3594亿块，同比增长37．48％。 發(fā)表于：2022/10/8 长晶科技：拟冲刺创业板IPO上市 预计募资16.26亿元 近期，江苏长晶科技股份有限公司递交首次公开发行股票招股说明书申报稿。据此，该公司拟冲刺深交所创业板IPO上市，公司拟公开发行股票不超过7000万股，占发行后总股本的比例不低于10.00%。本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份的情形。 發(fā)表于：2022/10/8 <…470471472473474475476477478479…>
