頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 地平线发布征程6系列最新一代芯片 地平线发布征程6系列芯片，高阶城区智驾方案2025年量产上市｜北京车展 發表于：2024/4/26 高通再战服务器芯片市场：台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon 4 月 26 日消息，根据国外科技媒体 Android Authority 报道，高通公司在发布骁龙 X Elite / Plus 芯片之外，内部正在研发代号为 "SD1"、采用自研 Oryon 的服务器芯片。 發表于：2024/4/26 英伟达助力日本搭建混合超算：超2000片H100Tensor Core GPU 4 月 25 日消息，英伟达公司近日宣布和日本产业技术综合研究所（AIST）合作，搭建名为“ABCI-Q”的超级计算机，将整合传统超级计算机和量子计算机打造出混合云系统。 發表于：2024/4/26 北脑二号填补我国高性能侵入式脑机接口空白 “北脑二号”填补我国高性能侵入式脑机接口空白 發表于：2024/4/26 北京将对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业按投资额一定比例给予支持 北京将对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业按投资额一定比例给予支持 4 月 25 日消息，北京市经济和信息化局、北京市通信管理局 24 日发布《北京市算力基础设施建设实施方案（2024—2027 年）》。 發表于：2024/4/26 第三代香山RISC-V 开源高性能处理器核亮相 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中关村论坛年会开幕式重大成果发布环节，多项重大科技成果集体亮相。第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相，性能进入全球第一梯队。 發表于：2024/4/26 类比半导体EF1048Q革新汽车配电保护 类比半导体EF1048Q：革新汽车配电保护，引领智驾新趋势 發表于：2024/4/25 英伟达宣布收购Run:ai，为客户简化部署AI方案 4 月 25 日消息，英伟达近日发布新闻稿，宣布收购 Run:ai 公司，加大投入推进后者的产品路线图，整合相关资源到 Nvidia DGX Cloud 中，但目前并未披露具体的收购金额已经完成收购时间。 發表于：2024/4/25 2023年半导体IP设计市场规模达70.4亿美元 2023年半导体IP设计市场规模达70.4亿美元，逆势上扬5.8% 發表于：2024/4/25 IDC：预计2028年中国边缘计算服务器市场规模将达132亿美元 IDC：预计2028年中国边缘计算服务器市场规模将达132亿美元 發表于：2024/4/25 <…254255256257258259260261262263…>
