頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 品英Pickering推出新型用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品 品英Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，将在2024年7月8-10日于上海新国际博览中心举办的2024慕尼黑上海电子展（electronica China）中推出用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品。 發表于：2024/7/4 三星发布首款3nm芯片Exynos W1000 性能暴增3.7倍！三星发布首款3nm芯片Exynos W1000：主频1.6GHz 發表于：2024/7/4 美国政府宣布向12个地区技术中心提供5.04亿美元 美国政府宣布向12个地区技术中心提供5.04亿美元，扩大AI、半导体制造等研究 發表于：2024/7/4 消息称英伟达H200芯片2024Q3大量交付 7 月 3 日消息，台媒《工商时报》消息，英伟达 H200 上游芯片端于二季度下旬起进入量产期，预计在三季度以后开始大规模交付。 据此前报道，OpenAI 近日在旧金山举办了一场研讨会，英伟达首席执行官黄仁勋亲自出席，共同宣布交付第一台 Nvidia DGX H200。 H200 作为 H100 的迭代升级产品，基于 Hopper 架构，首次采用了 HBM3e 高带宽内存技术，实现了更快的数据传输速度和更大的内存容量，对大型语言模型应用表现出显著优势。 發表于：2024/7/4 天津诺思与安华高缠斗9年后达成和解 缠斗9年，天津诺思与安华高达成和解！ 發表于：2024/7/3 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光：PCIe、USB一览无余 發表于：2024/7/3 泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级SoC 鉴于物联网终端应用需求和技术升级的强势推动，电子设备对芯片低功耗运行的能力要求日益提升。针对这一行业关键痛点，泰凌微电子开发了国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC——TLSR925x系列，并在功耗方面处于国际领先水平。 發表于：2024/7/3 Intel官宣放弃傲腾持久内存200系列 傲腾神话终结！Intel官宣放弃傲腾持久内存200系列 發表于：2024/7/3 至讯创新512Mb工业级NAND闪存量产 业内同等容量最小芯片尺寸，至讯创新 512Mb 工业级 NAND 闪存量产 發表于：2024/7/3 玄铁推出首款支持缓存一致性的多Cluster互联IP XL100 玄铁推出首款支持缓存一致性的多Cluster互联IP XL100 發表于：2024/7/3 <…227228229230231232233234235236…>
