頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 我国首次实现超越经典计算机的费米子哈伯德模型量子模拟器 7月11日消息，据中国科学技术大学官网介绍，中国科学技术大学潘建伟院士团队成功构建了求解费米子哈伯德模型的超冷原子量子模拟器，以超越经典计算机的模拟能力首次验证了该体系中的反铁磁相变。 该突破朝向获得费米子哈伯德模型的低温相图、理解量子磁性在高温超导机理中的作用迈出了重要的第一步。 相关研究成果于7月10日在线发表在国际学术期刊《自然》杂志上。 發(fā)表于：2024/7/11 三星电子计划在HBM4世代为客户开发多样化定制HBM内存 三星电子：计划在 HBM4 世代为客户开发多样化定制 HBM 内存 發(fā)表于：2024/7/11 2024年一季度5G手机芯片市场联发科高居第一 7月10日消息，近日，市场研究机构Omdia发布的最新报告显示，2024年一季度，在全球5G智能手机市场，搭载联发科处理器的5G智能手机占比高达29.2%，同比增加了6.4个百分点，排名第一！高通以26.5%的份额位居第二，紧随其后的则是苹果、三星、谷歌、华为和紫光展锐，合计市占率为17%。 从出货量来看，一季度基于联发科芯片的5G智能手机从去年同期的3470 万部增长至5300万部，同比大幅增长53%。相比之下，基于高通骁龙芯片的5G智能手机出货量则保持相对稳定，由去年同期的4720万部小幅增长至4830万部，但是其市占率则由去年同期的31.2%下降到了26.5%。 發(fā)表于：2024/7/11 国内模拟芯片市场掀起并购浪潮 模拟芯片依旧是目前半导体市场的大热门之一。 根据第三方调研机构的数据，全球模拟芯片市场规模从 2017 年的 531 亿美元增长到 2022 年的 845 亿美元，2023 年则增长至 948 亿美元，较 2012 增长超过 2.4 倍，预计到 2024 年，全球模拟芯片市场有望实现 3.7% 的增长。 而在这近千亿美元的市场中，中国市场表现尤为突出。2023 年，中国模拟芯片市场规模 3027 亿元，约合 420 亿美元，占模拟芯片市场总额的 40% 左右，说是半壁江山也不为过。 發(fā)表于：2024/7/11 应用材料公司发布“年净零新战略”实施进展 应用材料公司于近日发布最新一期《可持续发展报告》，详细介绍了公司过去一年里在减少碳排放领域取得的进展，以及与客户和合作伙伴推动更可持续半导体行业的协作。 發(fā)表于：2024/7/10 意法半导体创新技术和方案亮相年慕尼黑上海电子展 2024年7月5日，中国上海 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。 發(fā)表于：2024/7/10 新思科技面向Intel代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程，该流程采用了Synopsys.ai™ EDA全面解决方案和新思科技IP。该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案，通过新思科技3DIC Compiler加速从芯片到系统的各个阶段的多裸晶芯片设计的探索和开发。此外，新思科技3DSO.ai与新思科技3DIC Compiler原生集成，实现了信号、电源和热完整性的优化，极大程度地提高了生产力并优化系统性能。 發(fā)表于：2024/7/10 亚马逊推出第四代Graviton4芯片 亚马逊推出第四代Graviton4芯片，加速云计算与AI领域布局 發(fā)表于：2024/7/10 调查显示中国生成式人工智能普及率领跑全球 调查显示，中国生成式人工智能普及率领跑全球 7 月 9 日消息，一项最新调查显示，中国在生成式人工智能的普及率方面处于世界领先地位，这表明中国在这项技术领域取得了长足进步。生成式人工智能因美国 OpenAI 公司于 2022 年底推出 ChatGPT 而获得全球关注。 發(fā)表于：2024/7/10 英特尔Arrow Lake-S处理器被曝引入NPU芯片 英特尔 Arrow Lake-S 处理器被曝引入 NPU 芯片，算力达 13 TOPS 發(fā)表于：2024/7/10 <…225226227228229230231232233234…>
