頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 Arm推出ASR精锐超级分辨率技术 7月12日消息，Arm社区宣布，推出Arm ASR精锐超级分辨率技术（Arm Accuracy Super Resolution）。据介绍，这项技术基于AMD的FSR 2（FreeSync 2）技术打造，专为移动设备优化，使得即便是移动设备也能流畅运行高性能游戏。 發表于：2024/7/15 三星发布全新智能戒指Galaxy Ring 当地时间7月10日，三星在法国巴黎召开了夏季新品发布会，在推出Galaxy Watch 7 和 7 Ultra 智能手表的同时，还发布了全新的智能戒指产品Galaxy Ring，定价399.99美元。 据介绍，Galaxy Ring采用了钛金属材质，拥有7mm宽、2.6mm厚的超薄身形，并采用独特的凹面设计，旨在帮助用户最大限度地减少意外磨料接触造成的划痕，整体重量仅3克。支持IP68级别的防水，拥有九种尺寸可供选择，从 5 号到 13 号不等。颜色也有钛黑（哑光）、钛银（哑光）、钛金（光面）三种款式可选。 虽然Galaxy Ring非常的轻薄和小巧，但是其内部集成了三颗传感器：生物活性传感器，可以监测心率；加速度计，可以监测运动状态和计步；红外温度传感器，可以监测睡眠时的皮肤温度变化。 發表于：2024/7/15 三星3nm工艺的Exynos 2500芯片研发取得显著进展 三星3nm取得突破性进展！Exynos 2500样品已达3.20GHz 發表于：2024/7/15 芯片不耐辐射或致NASA欧罗巴快船任务延迟 耗资 50 亿美元，芯片不耐辐射或致 NASA 欧罗巴快船任务延迟 發表于：2024/7/15 信越推出新型后端制造设备可直接实现HBM内存2.5D集成 信越推出新型半导体后端制造设备，可无需中介层实现 HBM 内存 2.5D 集成 發表于：2024/7/12 JEDEC 固态技术协会表示HBM4内存标准即将定稿 JEDEC 固态技术协会表示HBM4内存标准即将定稿：堆栈通道数较HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度 發表于：2024/7/12 紫光集团正式更名新紫光集团 紫光集团正式更名“新紫光集团”，并成立新紫光半导体等公司 新业务布局方面，新紫光集团已成立紫光智行、紫光智算、紫光闪芯、新紫光半导体等新公司，分别面向汽车电子、人工智能、存储、先进工艺等领域，整合新紫光体系的技术创新和商业转化实力。 發表于：2024/7/12 中国科学院院士：CPU、GPU架构上国人没贡献很遗憾 中国科学院院士：CPU、GPU架构上国人没贡献很遗憾 应加强创新 發表于：2024/7/12 AMD锐龙9000系列处理器被曝已交付评测样品 AMD锐龙9000系列处理器被曝已交付评测样品，有望 7 月 31 日发售 發表于：2024/7/12 AMD6.65亿美元收购芬兰AI初创公司Silo AI AMD 豪掷 6.65 亿美元收购芬兰 AI 初创公司 Silo AI，欲与英伟达争锋 發表于：2024/7/11 <…224225226227228229230231232233…>
