頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 英特尔发布新一代AIPC芯片酷睿Ultra 200V 英特尔发布新一代 AIPC 芯片：算力狂飙，功耗史诗级降低 發(fā)表于：2024/9/4 全何推出全球首款CUDIMM DDR5内存 9月3日消息，全何科技宣布推出全球首款RGB DDR5 CUDIMM（时钟驱动器UDIMM）内存条，超频速度可达9200MT/s以上。 这款内存条采用了专利散热马甲和导光条设计，散热马甲颗粒对应部分包含两处凸起，可以将0.2mm厚度的导热垫压缩至0.1mm厚，官方称这种设计使得散热性能与裸条相当。 發(fā)表于：2024/9/4 忆恒创源发布基于平头哥主控的PCIe 5.0 SSD 9月3日消息，在ODCC大会上，国内知名企业级PCIe SSD产品和解决方案供应商忆恒创源，正式发布了国产PCIe 5.0企业级NVMe SSD PBlaze7 7A40系列。 这款SSD基于阿里平头哥的镇岳510 NVMe主控芯片和长江存储闪存颗粒打造，率先实现了4K随机写100万IOPS的突破，可为AI、数据库、云计算、虚拟化等应用带来强劲的加速能力。 發(fā)表于：2024/9/4 CEO蔡力行透露联发科将进军AI数据中心市场 CEO蔡力行透露联发科将进军AI数据中心市场 發(fā)表于：2024/9/4 国产GPU厂商象帝先已启动裁员 国产GPU厂商象帝先已启动裁员：补偿标准为N+1 發(fā)表于：2024/9/4 意法半导体正式宣布入股RISC-V公司Quintauris GmbH 意法半导体加入高通/恩智浦/博世/英飞凌/Nordic的RISC-V合资公司 發(fā)表于：2024/9/4 2024年第二季度联发科继续领跑智能手机处理器市场 9 月 2 日消息，研究机构 Canalys 今日发布 2024 年第二季度智能手机处理器厂商数据（按智能手机出货量统计），联发科继续保持领先处理器厂商地位，出货量达 1.153 亿台，同比增长 7%。 發(fā)表于：2024/9/3 消息称英特尔已砍掉Beast Lake及后续处理器产品 消息称英特尔已砍掉Beast Lake及后续处理器产品 發(fā)表于：2024/9/3 曝三星因Exynos 2500难产Galaxy S25全系将标配骁龙8 Gen4 曝三星因Exynos 2500难产Galaxy S25全系将标配骁龙8 Gen4 發(fā)表于：2024/9/3 瑞士开发出全球首个高性能微型脑机接口芯片MiBMI 瑞士开发出全球首个高性能、微型脑机接口芯片 MiBMI，准确率高达 91% 9 月 3 日消息，作为一项各国都在探索的前沿技术，脑机接口（BMI）对于帮助严重运动障碍患者恢复沟通和身体控制能力有望带来更具开创性的解决方案，且有可能扩展到语音合成和手写辅助领域，但现有的脑机接口设备体积庞大、耗电量高，且实际应用有限。 瑞士洛桑联邦理工学院 (EPFL，与苏黎世联邦理工学院一起组成瑞士联邦理工学院，2025QS 世界大学排名第 26) IEM 和 Neuro X 研究所的集成神经技术实验室研究人员开发出了一款微型脑机接口 (MiBMI) ，相关研究成果已于 8 月 23 日发表于《IEEE 固态电路杂志》上（IT之家附 DOI: 10.1109/JSSC.2024.3443254），并在国际固态电路会议上进行了展示。 發(fā)表于：2024/9/3 <…206207208209210211212213214215…>
