頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 薛其坤院士：通用量子计算机还得10-20年 薛其坤院士：通用量子计算机还得10-20年 發(fā)表于：2024/9/9 美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁 美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁 發(fā)表于：2024/9/9 高通确认其芯片用于三星与谷歌合作开发的XR眼镜 高通确认其芯片用于三星与谷歌合作开发的XR眼镜 發(fā)表于：2024/9/9 2024Q2全球PC GPU市场数据公布 近日，市场研究机构Jon Peddie Research（JPR）最新公布的数据显示，2024年第二季度全球PC GPU总出货量（包括所有平台和所有类型的GPU）同比增长 16%。 从主要厂商的市场份额来看，AMD 在第二季度在整个PC GPU 市场的份额约为16%，环比增长了 0.2个百分点；而英伟达（NVIDIA）的市场份额则从18% 增长到了20%；英特尔得益于其庞大的集成GPU出货量，其市场份额仍高达64%，但环比份额仍下滑了2个百分点。 發(fā)表于：2024/9/9 消息称高通正探讨收购英特尔部分芯片设计业务 消息称高通正探讨收购英特尔部分芯片设计业务，对 PC 业务非常感兴趣 發(fā)表于：2024/9/6 壁仞科技实现中国首个三种异构GPU混训技术 9月5日消息，据国内媒体报道，国产AI芯片公司壁仞科技即将在2024全球AI芯片峰会上，首次公布自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT。 据了解，这将是中国首个三种异构芯片混训技术，业界首次支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型（壁仞GPU+英伟达GPU+其他国产芯片），用一套统一方案支持多种不同型号、不同厂商的GPU，而且一行代码适配多种框架。 在此之前，AI Infra公司无问芯穹的4+2芯片，最多仅支持2种GPU同时训练。 發(fā)表于：2024/9/6 京东方发布新一代ADS Pro+MLED背光显示解决方案 京东方发布新一代ADS Pro+MLED背光显示解决方案，支持500Hz刷新率、1000nits+全屏亮度 發(fā)表于：2024/9/6 三星电子计划2027年推出0a nm DDR内存 9 月 5 日消息，据《韩国先驱报》报道，三星电子 DS 部门存储器业务总裁兼总经理李祯培昨日在台湾地区出席业界活动时展示了三星未来内存产品路线图。 根据 DDR 内存路线图，三星计划在 2024 年内推出 1c nm 制程 DDR 内存，该节点可提供 32Gb 颗粒容量产品；而在 2026 年三星将推出其最后一代 10nm 级工艺 1d nm，仍最大提供 32Gb 容量。 發(fā)表于：2024/9/6 2024年上半年三星SK海力士在华营收增长超过100% 2024年上半年三星、SK海力士在华营收增长超过100% 發(fā)表于：2024/9/6 英特尔宣布提前将工程资源集中于Intel 18A 9 月 5 日消息，英特尔在当地时间昨日的新闻稿中表示，其 Intel 18A 先进节点目前进展良好。为进一步支持 Intel 18A 开发，该公司宣布提前将工程资源集中于该节点。 同时 Arrow Lake 客户端处理器系列将主要使用外部工艺，并由 Intel Foundry 封装。根据此前爆料，采用 Intel 20A 工艺的产品包括英特尔 Arrow Lake 处理器桌面版的 6+8 核心设计。 發(fā)表于：2024/9/5 <…204205206207208209210211212213…>
