頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 2029年先进IC载板市场将达255.3亿美元 玻璃芯基板商业化加速，2029年先进IC载板市场将达255.3亿美元 發表于：2024/9/10 AMD官宣全新UDNA GPU架构 RDNA、CDNA 合二为一，AMD 将推出 UDNA 统一 GPU 架构 發表于：2024/9/10 英特尔Arrow Lake处理器更多细节曝光 英特尔 Arrow Lake 处理器曝料：IPC 提升 15%，游戏性能挑战 AMD 锐龙 9000X3D 系列有难度 發表于：2024/9/10 中国人工智能核心产业规模已接近6000亿元 中国人工智能核心产业规模已接近6000亿元 發表于：2024/9/10 AMD优先考虑提升客户端显卡市场份额 AMD 优先考虑提升客户端显卡市场份额，旗舰型号暂非首要任务 發表于：2024/9/10 英伟达被DPU开发商Xockets起诉专利侵权 英伟达被DPU开发商Xockets起诉专利侵权，Blackwell GPU或将禁售 發表于：2024/9/10 天津三星电子有限公司正式注销 天津三星电子有限公司正式注销，上半年在中国手机份额已不足 1% 發表于：2024/9/10 苹果正式发布3nm A18 Pro iPhone 16系列搭载A18，iPhone 16 Pro系列则用上了更高端的A18 Pro，规格和性能自然更强，但差距也没有那么大。 A18 Pro首发采用台积电新一代N3P 3nm工艺制造，相比于A18 N3E进一步增强，官方称性能提升10％，同等性能下耗降低16％，但晶体管数量未披露。 發表于：2024/9/10 龙芯9A1000国产显卡预计年底前代码冻结 龙芯 9A1000 国产显卡预计年底前代码冻结：对标 AMD RX 550，9A2000 性能飙升至 8-10 倍 發表于：2024/9/9 曝苹果A18芯片基于Arm最新V9架构 AI性能大幅提升！曝苹果A18芯片基于Arm最新V9架构 發表于：2024/9/9 <…203204205206207208209210211212…>
