頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 HBM与GPU将采用分离封装+光互联架构 为解决人工智能（AI）芯片所面临的“内存墙”这一长期挑战，根据韩媒zdnet报导，内存封装领域正在讨论将图形处理单元（GPU）或ASIC计算单元和高带宽内存（HBM）拆分开来进行独立封装，然后通过“光学互联”技术来连接它们，可以将当前8颗HBM的安装数量提升到现在的数倍。 發表于：2026/5/25 三星以存储芯片的优先供应权为筹码拉拢联发科 5月22日消息，三星电子会长李在镕近期带领高层团队低调造访中国台湾，此行核心议程为会见联发科技首席执行官蔡力行。三星目前已获得特斯拉AI6芯片代工订单，正积极争取AMD的2nm工艺合作，此次接触联发科旨在将其纳入晶圆代工客户阵营，扩大代工业务市场份额，计划以旗下存储芯片优先供应权作为筹码，配合联发科即将发布的天玑系列移动SoC，该策略复刻了三星此前拉拢高通的代工方案。联发科与台积电近期合作出现调整，已将谷歌第八代TPU推理芯片的先进封装订单交给英特尔，仅保留训练芯片部分由台积电承接。业内分析称，三星代工业务近期增长较快，但要撼动台积电的行业地位仍存在较大挑战。 發表于：2026/5/22 集成电路和元器件领域27项电子行业标准批复立项 近日，工业和信息化部办公厅发布《关于印发2026年第二批行业标准制修订和外文版项目计划的通知》工信厅科函〔2026〕192号。其中，中国电子技术标准化研究院集成电路和元器件事业部负责管理的电子行业标准共27项，涉及集成电路、印制电路、阻容元件等领域，具体内容见下表。欢迎具备技术研发、生产实践或应用经验的企事业单位、高校、科研机构参与标准编制，共同通过标准化建设推动产业升级与技术创新融合，为行业高质量发展注入新动能。 發表于：2026/5/22 国家发改委：指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片 5 月 22 日消息，据界面新闻消息，国家发改委政策研究室副主任、新闻发言人李超今天在新闻发布会上表示，人工智能领域核心技术和应用需求都呈现快速增长态势，我们始终坚持系统布局、分业施策、开放共享、安全可控。 發表于：2026/5/22 新型NAND闪存问世 抗辐射能力达传统闪存30倍 美国佐治亚理工学院科学家研制出一款新型NAND闪存。它既能高效处理人工智能（AI）任务，又能承受太空中的极端辐射，其抗辐射能力达到传统NAND闪存的30倍。相关研究论文已发表于最新一期《纳米快报》杂志。 發表于：2026/5/22 经典计算机成功解决复杂量子动力学问题 一项挑战量子计算优越性认知的重大突破正式发布。美国熨斗研究所量子物理中心（CCQ）联合波士顿大学团队在最新《科学》杂志发文宣布，他们通过开发新型算法工具，利用经典计算机成功解决了一个被判定为“量子计算机专属”的复杂量子动力学问题，以极低的算力成本开辟了量子物理研究新路径。 發表于：2026/5/22 我国科学家在镍基高温超导领域再获突破 5月22日消息，中国科学技术大学与南方科技大学研究团队首次在镍氧化物高温超导薄膜中观测到无节点超导能隙，并发现了电子-玻色子耦合现象。这是高温超导机理研究领域的关键性突破。相关成果5月22日在线发表于国际学术期刊《科学》。 發表于：2026/5/22 美国宣布20亿美元量子计算扶持计划 特朗普政府宣布向量子计算领域注入逾20亿美元联邦资金，IBM获批10亿美元政府拨款，用于建设量子芯片代工厂，消息刺激相关个股全线飙升。周四，IBM股价盘中涨幅超11%，创逾一年来最大单日涨幅。IBM同时宣布将自行投资10亿美元，成立一家名为Anderon的新公司，专门负责量子处理器的生产制造。 發表于：2026/5/22 英伟达Vera Rubin内存成本狂飙435% 5月21日，摩根士丹利研究报告披露英伟达即将发布的Vera Rubin架构NVL72机架的物料清单，该平台整机预估总物料成本达780万美元。单台NVL72机架集成72颗Rubin GPU与36颗Vera CPU，每颗Rubin GPU搭载288GB HBM4内存，每颗Vera CPU配备1.5TB LPDDR5X内存，单机系统内存总量分别达20.7TB与54TB。数据显示，Rubin GPU单机总成本接近400万美元，单颗芯片售价约5.5万美元，较Blackwell架构溢价57%，其内存系统成本涨幅达435%，PCB成本增幅达233%。该平台预计2026年第三季度启动首批出货，第四季度正式进入量产阶段。 發表于：2026/5/22 2026英飞凌宽禁带论坛在深圳举行 【2026年5月21日，中国深圳讯】伴随新能源汽车加速发展、AI算力需求激增，以及能源结构向绿色低碳转型，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体，凭借高效率、高功率密度等优势，正加速在电动汽车、光伏储能、AI数据中心等应用场景落地。顺应这一趋势，2026英飞凌宽禁带论坛于5月21日在深圳举行，汇聚产业链上下游伙伴，共探技术演进、应用创新与生态协同。 發表于：2026/5/22 <…82838485868788899091…>
