頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 英特尔工艺路线图推至0.7nm 5月20日消息，Intel这一年来股价大涨5倍多，CEO陈立武自己都表示他们已经成为美国的国宝，因为晶圆制造实在是太重要了。 發表于：2026/5/21 三星电子劳资谈判结束 工会暂缓大罢工 5月21日消息，据媒体报道，日前，再度重启的三星电子劳资谈判已告一段落，劳资双方签署了劳资协议暂定方案。 發表于：2026/5/21 英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块 【2026年5月20日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用2300V CoolSiC™ MOSFET的新型XHP™2功率模块产品，进一步扩展了该产品组合。该模块专为高压电力系统设计，最高支持1500V直流母线电压，契合行业向更高系统电压发展的趋势。 發表于：2026/5/20 太空卫星轨道资源已不足10万颗 5月20日消息，长光卫星原党委书记、创始人之一贾宏光在公开采访中明确表态，全球太空轨道竞赛已是现实，并非伪命题。优质、高性价比的卫星轨道资源集中在1000公里以下近地轨道区间，业内测算该区域最多容纳卫星总量不超过10万颗，部署量超临界值后卫星碰撞概率将呈指数级急剧攀升。 当前SpaceX旗下星链在轨卫星数量已达10300颗，另有19408颗已获发射许可尚未升空，其后续计划追加发射的卫星数量还将超过3万颗。国内已意识到轨道资源抢夺战的极端紧迫性，商业航天产业已被明确列为国家级战略性新兴产业，后续发展速度将进一步加快。 發表于：2026/5/20 阿里AI芯片路线图曝光 已出货56万片 5月20日的2026阿里云峰会上，阿里旗下平头哥发布新一代AI芯片真武M890，官方称其性能是上一代AI芯片的三倍。 發表于：2026/5/20 三星电子劳资第三轮事后调节破裂 工会明起按计划总罢工 5 月 20 日消息，据韩联社稍早前报道，三星集团跨企业工会三星电子分会今日表示，在昨晚举行的劳资第三轮事后调解会议中双方未能达成协议，谈判最终破裂，将于明天如期启动总罢工。 發表于：2026/5/20 阿里平头哥真武M890亮相 144GB显存加持 5月20日消息，今日，在2026阿里云峰会上，平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相。这款芯片内置144GB显存，片间互联带宽达到800GB/s，性能是真武810E的3倍，原生支持FP32到FP4等多种数据精度，可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。 發表于：2026/5/20 产量全球第四 长江存储启动IPO 5月19日，据证监会官网消息，国产存储芯片龙头长江存储控股股份有限公司（下称“长存集团”）正式提交了IPO上市辅导备案。辅导机构为中信证券和中信建投。 發表于：2026/5/20 高阶ABF封装基板缺口扩大至22% 5月19日消息，根据摩根士丹利最新发布的报告指出，即使全球持续扩产，高阶ABF载板的供给增速仍远追不上AI GPU、AI ASIC、高速网络与光通讯的需求爆发。预计2030年ABF的供给缺口预估由先前的15%大幅上修至22%，宣告ABF产业正式进入“长期供给偏紧周期”。这一判断的背后，是AI浪潮对半导体供应链的重塑已从晶圆代工、HBM内存，进一步延伸至封装基板这一底层材料环节。 發表于：2026/5/20 imec构建全球首个High NA EUV光刻量子点量子比特器件 5 月 19 日消息，比利时校际微电子研究中心 imec 当地时间今日宣布，在本周举行的 ITF World 国际半导体技术展览会上，其发布了全球首个采用 High NA EUV 光刻技术制造的量子点量子比特器件，这也应该是首个 High NA EUV 工艺集成硬件器件。 發表于：2026/5/20 <…85868788899091929394…>
