頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 2027年AI半导体市场将增长60% 5月27日，摩根士丹利（Morgan Stanley）在中国台湾举行媒体交流会，为其28~29日将首度在台北举办“Morgan Stanley Asia AI Summit”活动预热，主要聚焦台湾高科技产业在AI供应链的关键角色。对于市场担忧人工智能（AI）发展过快恐导致泡沫化风险，摩根士丹利表示，台积电产能是AI半导体产业的先行指标，尽管目前内存与载板等零组件供应偏紧，但并未看到明年AI供应链断链风险，预测2027年AI半导体可服务市场规模将稳健成长60%。 發表于：2026/5/28 长鑫科技IPO成功过会 2026年5月27日，上交所官网显示，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）科创板IPO成功过会。上交所上市审核委员会认为，长鑫科技符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 發表于：2026/5/28 三星罢工威胁正式消除 薪酬协议通过 5月27日消息，据韩联社报道，三星电子管理层与工会就2026年工资谈判达成的初步协议在工会投票中获得了70%以上的赞成票通过，随后双方在京畿道龙仁市箕兴的三星电子The UniverSE举行了签约仪式，正式签署了该协议。至此，三星电子的工会总罢工威胁终于是消除了。但是，由于三星电子内外对该协议和工会投票有效性的反对声浪持续不断，在彻底实现稳定之前还有许多障碍需要克服。 發表于：2026/5/28 传AMD Zen7核心将采用台积电A14制程 据外媒techpowerup报道，供应链消息显示，AMD下一代 Zen 7 芯片将采用台积电A14制程打造，并搭配新一代3D V-Cache技术，同时还将采用力成FOPLP（扇出型面板级封装）方案。 發表于：2026/5/28 腾讯自研“沧海芯片”夺冠，V2 版本即将量产 腾讯云官方今日宣布：腾讯自研的编解码系列芯片“沧海”在 30—240fps 所有速度档位的 SSIM、PSNR、VMAF 等所有评测指标上全部斩获第一，再次刷新硬件编解码的压缩率上限，在多项指标上领先超 30%。 發表于：2026/5/27 ADI宣布拟收购Empower Semiconductor 收购协议已获双方董事会批准。根据协议条款，ADI将向Empower股东支付15亿美元全现金收购价款。 發表于：2026/5/27 Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列 Wolfspeed, Inc. 公司宣布推出了两款全新的 3.3 kV 碳化硅（SiC）功率模块系列 — 采用行业标准封装的高功率半桥带基板模块。 發表于：2026/5/27 智源FlagOS×海光信息完成 MiniCPM5 Day0适配 海光信息联合智源研究院众智FlagOS社区，依托FlagOS统一多芯片软件栈，第一时间完成该模型的适配与推理部署， 發表于：2026/5/27 2026 年大模型安全防护实战能力领先厂商盘点 盘点 5 家在大模型安全领域表现突出的厂商，为企业 AI 安全选型提供参考。 發表于：2026/5/27 AMD ZEN 7 更多细节曝光 AMD ZEN 6 架构正式量产！业界首款2纳米HPC处理器、性能暴增70% 碾压英特尔。 發表于：2026/5/27 <…77787980818283848586…>
