頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 三星展示全球首款HBM5内存 6 月 2 日消息，韩媒 Edaily 今天（6 月 2 日）发布博文，报道称在 2026 年台北国际电脑展上，三星展示了全球首款 HBM5 内存。 發(fā)表于：2026/6/2 我国卫星激光测距技术研究获进展 6月1日消息，据《地球与行星物理论评（中英文）》报道称，近期，中国科学院上海天文台牵头的科研团队，基于60cm激光卫星望远镜系统，建成5kHz高重复频率毫米级精度卫星激光测距（SLR）系统，性能实现跨越式提升。 發(fā)表于：2026/6/2 北方华创发布12英寸先进气体团簇离子束刻蚀设备 6 月 2 日消息，北方华创今日发布全新 12 英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备 Acme Glaion130。该设备突破三大核心技术瓶颈，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及 AR / VR 应用场景。 發(fā)表于：2026/6/2 台积电用上英伟达AI技术 光刻成本降50% 6 月 1 日消息，英伟达今日宣布，全球顶尖半导体企业台积电正采用英伟达加速计算与人工智能技术，推动半导体设计与制造领域的发展。随着芯片工艺迈入更先进制程，将芯片从设计阶段推向规模化量产，已成为全球难度最高的计算挑战之一。如今，计算光刻、晶体管仿真、制程控制以及晶圆检测工作，都需要大规模仿真运算与实时优化，同时也离不开可在物理运算、图像分析及各类应用场景中提供支持的人工智能系统。 發(fā)表于：2026/6/2 宇树科技IPO首发过会 拟募资42.02亿元 6 月 1 日消息，上交所上市审核委员会今日召开 2026 年第 31 次上市审核委员会审议会议，审议结果显示，宇树科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 發(fā)表于：2026/6/2 Frenetic与大瑞软件携手在亚洲提供基于人工智能的磁性和电源设计工具 Frenetic Electronics与深圳市大瑞软件系统有限公司（Dore） 签署了为设计师提供本地支持的协议。Frenetic发现在以工程为导向的市场中，紧密的客户关系有助于Frenetic的工具被采用，缩短开发周期。 發(fā)表于：2026/6/2 高通发布跃龙IQ10 RRD机器人参考设计 6 月 1 日消息，Qualcomm（高通）今日宣布推出 Dragonwing（跃龙）IQ10 机器人参考设计 (RRD)，该设计将于 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展正式亮相。 發(fā)表于：2026/6/2 美新工艺实现多层单晶硅电路垂直集成 美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校研究团队破解了三维芯片制造领域“最后堡垒”，他们开发出一种在严格热预算限制下，实现多层高性能单晶硅电路垂直集成的工艺。这项突破解决了因晶体管微缩趋近物理极限而面临的芯片性能提升难题，为延续摩尔定律提供了新方向。相关研究成果发表于最新一期《自然》杂志。 發(fā)表于：2026/6/2 欧盟拟提出云计算服务标准 恐将美科技巨头排除 据媒体援引其获取的文件报道，欧洲计划在高度关键的国家级招标项目中，提出一套严格的云计算服务标准。此举恐将导致亚马逊(261.26, -9.38, -3.47%)、微软(460.52, 10.28, 2.28%)和谷歌(372.58, -3.85, -1.02%)等美国科技巨头被排除在相关项目之外。提案是欧盟委员会《云与人工智能发展法案》的组成部分。欧盟科技事务负责人Henna Virkkunen将于周三正式宣布这一法案，作为旨在减少欧洲对美国科技依赖的一揽子措施之一。 發(fā)表于：2026/6/2 超过微软 我国玻璃硬盘实现量产 6月2日消息，近日湖北光谷实验室正式官宣，由华中科技大学张静宇团队主导研发、武汉一尧科技落地产业化的国产玻璃硬盘，已经顺利实现小规模量产，中国也成为全球首个将玻璃存储技术推进到规模化商用阶段的国家。 發(fā)表于：2026/6/2 <…70717273747576777879…>
