頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 英飞凌加入 NVIDIA MGX™ AI Factory 生态系统 【2026年5月29日，德国慕尼黑讯】全球功率系统与物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布加入NVIDIA（英伟达）MGX AI 工厂 （AI Factory）生态系统，助力推动下一代 AI 数据中心的供电架构转型。英飞凌的电源管理解决方案将支持 NVIDIA 的 MGX™ 架构与 800 VDC 电源架构——这是一套开放式、模块化的参考架构 發表于：2026/6/3 下一代电池竞争的焦点 锂空气电池揭秘 在2026装备强国论坛上，宁德时代首席科学家吴凯公布多项电池技术相关信息：钠离子电池今年有望大规模量产，2027年固态电池有望进入小批量生产阶段，同时宁德时代首次对外公开将锂空气电池定为未来布局方向，该技术也是全球下一代电池竞争的焦点。锂空气电池拥有远超现有锂电池的超高理论能量密度，接近汽油的能量密度水平，近年相关科研已取得多个关键阶段性成果，预计2030年后投入使用。宁德时代形成短期推钠电、中期落地固态电池、长期布局锂空气电池的技术路线，将推动行业开启新一轮电池竞赛。 發表于：2026/6/3 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 發表于：2026/6/3 中国现有超2万项光通信相关专利 企查查数据显示，2025年全年，我国累计申请超1800项光通信相关专利。截至6月3日，2026年我国已申请362项光通信相关专利。专利类型上，我国现有超2万项光通信相关专利，其中发明专利占比超76%，表明光通信领域已积累扎实的技术创新成果。 發表于：2026/6/3 2026Q1全球NAND闪存同比增至3.5倍 6 月 3 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 今天（6 月 3 日）发布博文，报告称在 AI基础设施需求增长推动下，2026 年第 1 季度全球 NAND 闪存市场营收达到 460 亿美元，同比增至 3.5 倍，环比增长接近翻倍。 發表于：2026/6/3 消息称DeepSeek首轮融资拟筹集500亿元 6 月 3 日消息，据路透社报道，知情人士透露，中国人工智能初创企业 DeepSeek 计划在首轮融资中从腾讯控股、宁德时代等投资方处筹集约 500 亿元人民币。 發表于：2026/6/3 格罗方德完成收购新思科技处理器IP解决方案业务 6月3日，格罗方德（GlobalFoundries）今日正式宣布，已完成对新思科技（Synopsys）ARC 处理器 IP 解决方案业务的收购。结合格罗方德旗下 MIPS 公司，此次收购标志着格罗方德成为专为物理 AI 量身打造、提供从软件到芯片全流程服务的技术合作伙伴。MIPS 公司业务与 ARC 两大业务整合后，将 RISC-V 处理器 IP、软件工具、定制设计及先进制造结合形成一体化解决方案；同时，通过引入业界一流的处理器和 AI 人才，此次收购进一步加深了格罗方德的工程实力，以加速技术创新。 發表于：2026/6/3 龙芯处理器上天 首次用于火箭核心控制系统 6 月 3 日消息，我国长征十二号乙运载火箭于 6 月 1 日 16 时 40 分在东风商业航天创新试验区点火升空，随后将千帆星座第十批组网卫星送入预定轨道，首飞任务取得圆满成功。我国大规模互联网星座组网任务再添一型大运力商业火箭。龙芯中科今日透露，本箭核心控制系统搭载龙芯高可靠处理器。作为运载火箭的“中枢大脑”，龙芯高可靠处理器在复杂飞行工况下稳定输出算力。这也是龙芯处理器首次应用在长征系列运载火箭核心控制系统。 發表于：2026/6/3 全球半导体市场规模2026年将突破1.5万亿美元 6 月 2 日消息，世界半导体贸易组织WSTS今日发布最新预测，认为 2026 年全球半导体市场规模将达到 1.511 万亿美元，同比增幅高达 89.9%；半导体领域 2027 年还将增长 26.6%，总额进一步升至 1.914 万亿美元。 發表于：2026/6/3 联发科下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装 6 月 2 日消息，在 COMPUTEX 2026 期间举行的高盛日活动上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电的 CoWoS 方案。 發表于：2026/6/3 <…67686970717273747576…>
