頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 英飞凌推出用于超高功率密度设计的全新E型XDP™混合反激控制器IC 【2025年3月26日, 德国慕尼黑讯】继推出业界首款PFC和混合反激（HFB）组合IC后，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）又推出E型混合反激控制器系列。 發表于：2025/3/26 意法半导体STM32WBA6新系列高集成度无线微控制器 2025年3月20日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 发布了下一代STM32高能效短距离无线微控制器 (MCU)，可简化消费电子产品和工业设备与物联网的连接。 發表于：2025/3/26 消息称高通对三星代工工艺失去信心 3 月 26 日消息，科技媒体 SamMobile 昨日（3 月 25 日）发布博文，报道称高通对三星失去信心，即将推出的骁龙 8s Gen 4 芯片将由台积电独家代工，三星 4nm 工艺已出局。 發表于：2025/3/26 高通在全球三大洲指控Arm垄断反竞争 3月26日消息，英国芯片设计公司Arm自被软银收购后，业务模式已经逐渐从基础架构提供商转向完整芯片设计商。 彭博社今天援引知情人士的话透露，高通已向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会（FTC）及韩国公平交易委员会提交机密文件，指控Arm涉嫌滥用市场支配地位实施反竞争行为。 發表于：2025/3/26 美光宣布其用于英伟达AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量产出货 3 月 25 日消息，美光今日宣布成为全球首家且唯一一家同时出货 HBM3E 及 SOCAMM 产品的存储厂商。 据介绍，其用于英伟达 GB300 Grace Blackwell Ultra 超级芯片的 SOCAMM 内存，以及针对 HGX B300 平台打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平台的 HBM3E 8H 24GB 已量产出货。 發表于：2025/3/26 北方华创发布首款12英寸电镀设备 据北方华创官方微信公众号消息，近日，北方华创正式发布旗下首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830。该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。该产品标志着北方华创正式进军电镀设备市场，并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ 和清洗设备的完整互连解决方案。 發表于：2025/3/26 消息称英伟达Rubin GPU采用N3P和N5B制程与SoIC先进封装 3 月 25 日消息，台媒《工商时报》今日宣称，英伟达将于 2026 年推出的下一代 AI GPU 产品 Rubin 将导入多制程节点芯粒（注：Chiplet）设计，其中计算芯片采用台积电 N3P 制程，对 PPA 要求较低的 I/O 芯片则会使用 N5B 节点。 發表于：2025/3/26 台积电美国厂制造成本仅比台湾厂高10% 3月26日消息，半导体研究机构TechInsights近日发布报告称，根据其旗下资深产业人士针对晶圆厂成本和价格模型所估算出的结果显示，台积电美国分公司TSMC Arizona的单片12英寸晶圆加工成本，仅比台积电在中国台湾的工厂仅高出不到10%。 發表于：2025/3/26 中国AI大模型月活TOP10出炉 随着AI大模型的不断升级，深度思考和推理能力显著提升，AIGC已成为全网增速最快赛道。 QuestMobile所公布的数据清晰地呈现了这一趋势。DeepSeek APP上线次月，活跃用户规模便一举突破1.8亿。 發表于：2025/3/26 TrendForce预计2025年二季度DRAM价格跌幅收窄 3月25日消息，根据TrendForce集邦咨询最新发布的调查报告显示，2025年第一季下游品牌厂大都提前出货因应国际形势变化，此举有助供应链中DRAM的库存去化。展望第二季，预估Conventional DRAM（一般型DRAM）价格跌幅将收敛至季减0%至5%，若纳入HBM计算，受惠于HBM3e 12hi逐渐放量，预计均价为季增3%至8%。 發表于：2025/3/26 <…622623624625626627628629630631…>
