頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 中国领跑2025年Q1全球移动核心网市场增长 北京时间5月21日消息，根据市场研究公司Dell'Oro Group最新发布的报告，2025年第一季度，全球移动核心网（MCN）市场实现同比32%的显著增长。其中，中国市场以122%的同比增速领跑全球，除中国以外的全球市场则同比增长12%。2025年第一季度主要厂商市场份额排名 發表于：2025/5/22 2025年Q1全球微波传输市场表现强劲 北京时间5月21日消息，根据市场研究公司Dell'Oro Group最新发布的报告，全球微波传输市场在2025年第一季度延续同比增长态势，实现强劲同比增长。 發表于：2025/5/22 罗德与施瓦茨携手ADI通过10BASE-T1S解决方案引领汽车以太网技术发展 罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）作为IEEE和OPEN Alliance行业组织的成员，通过提供一致性测试和触发解码解决方案，加速推进10BASE-T1S新型汽车以太网标准的研发进程。全球领先半导体企业亚德诺半导体（ADI）是汽车互联解决方案的主要供应商之一，致力于连接物理与数字世界，以实现智能边缘创新突破。双方合作采用配备MXOx-K560选件的R&S MXO 4和MXO 5系列示波器成功实现10BASE-T1S通信协议解码。 發表于：2025/5/21 贸泽开售采用先进视觉AI技术的Renesas RZ/V2N微处器 2025年5月20日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微处理器 （MPU）。RZ/V2N MPU兼顾了高性能和经济性，能够让更多用户将视觉AI技术部署到其应用中。多功能RZ/V2N MPU非常适合人工智能摄像头、漫游机器人、后装行车记录仪以及其他需要高级嵌入式处理能力的应用。 發表于：2025/5/21 东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET 中国上海，2025年5月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1]第3代SiC MOSFET技术，并采用紧凑型DFN8×8封装，适用于开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备。四款器件于今日开始支持批量出货。 發表于：2025/5/21 艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品 满足极高要求3D传感应用需求 中国 上海，2025年5月20日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，随着工业机器人环境传感、多模态人脸识别、物体检测及机器视觉等现代应用对3D传感技术的需求持续增长，艾迈斯欧司朗基于垂直腔面发射激光器（VCSEL）核心技术，正式推出两款创新产品——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2点斑投射器与BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。 發表于：2025/5/21 大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的140W电源适配器方案 2025年5月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E芯片的140W电源适配器方案。 發表于：2025/5/21 英飞凌二氧化碳减排目标获科学碳目标倡议组织认证 【2025年5月21日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近期在低碳化方面取得新进展：其温室气体减排目标获得科学碳目标倡议组织（SBTi）的认证。获批的目标包括公司自身的排放量（范围 1和范围2）目标以及供应链排放量（范围 3）目标。 發表于：2025/5/21 意法半导体最新车规卫星导航芯片为赛格威割草机器人保驾护航 2025年4月10日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics, 简称ST; 纽约证券交易所代码: STM) 与赛格威 (Segway) 公司合作，提高Segway新系列割草机器人的定位精确度和卫星信号覆盖率，将作业效率和安全性提升到一个新的水平。 發表于：2025/5/21 意法半导体微型AI传感器集成运动跟踪和高强度冲击测量功能 2025年5月21日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 日前宣布了一款在一个节省空间的封装内集成运动跟踪传感器和高重力冲击测量传感器的惯性测量单元，装备该测量单元的设备可以非常准确地重构完整事件，提供更多的功能和出色的用户体验 發表于：2025/5/21 <…556557558559560561562563564565…>
