頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 采用仿真验证技术提高AI数据中心部署效率 编者按：人工智能技术的发展催生了大规模数据中心建设需求，提高日趋复杂的数据中心建设部署效率，正在成为算力行业的竞争焦点。日前，是德科技推出了全新的KAI系列仿真验证解决方案，通过仿真真实世界的AI工作负载来验证数据中心集群组件，从而在数据中心实际部署前洞察系统设计性能，提高数据中心部署效率。 發(fā)表于：2025/5/23 深圳电子清洗剂VOC标准带上“紧箍咒”，您用的清洗剂超标了么？ 深圳VOC新标准的实施已进入倒计时，ZESTRON多款清洗剂产品通过深圳新标准严格测试，满足VOC排放量限值要求，并且提供行业唯一的“五维保障体系”。 發(fā)表于：2025/5/23 提供数字技术平台，推动亚太地区教育和创新发展 DigiKey 在亚太地区提供应用与技术平台， 旨在提高工程师和创新者对机器人、物联网、边缘 AI 等热门话题的了解程度。 發(fā)表于：2025/5/23 英特尔副总裁职衔变化印证DCAI事业部完成拆分 5 月 23 日消息，IT之家注意到，英特尔公司副总裁 Karin Eibschitz Segal 的职务头衔最近发生了变化，从“数据中心和人工智能事业部临时总经理”变为“数据中心事业部临时总经理”，显示英特尔已对数据中心和人工智能事业部进行了拆分。 發(fā)表于：2025/5/23 HBM4制造难度及成本将更高 5月22日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的研究报道称，受益于AI芯片需求的带动，三大DRAM原厂正积极推动HBM4 产品进度。但因HBM4的I/O 数量增加，复杂芯片设计也使得所需的晶圆面积增加，且部分供应商产品改为采逻辑基低芯片构架以提高性能，这些都将带来成本的提升。鉴于HBM3e刚刚推出时溢价比例约20%，制造难度更高的HBM4的溢价幅度或突破30%。 發(fā)表于：2025/5/23 Deca携手IBM打造北美先进封装生产基地 当地时间5月22日，Deca Technologies 宣布与IBM 签署协议，将Deca 旗下的M-Series 与Adaptive Patterning 技术导入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先进封装厂。根据此协议，IBM 将建立一条大规模生产线，重点聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技术（MFIT）。通过结合IBM 的先进封装能力与Deca 经市场验证的技术，双方将携手扩展高效能小芯片整合与先进运算系统的全球供应链。 發(fā)表于：2025/5/23 小米135亿烧出的“玄戒”双芯究竟够不够“硬” 5月22日晚间，小米在北京召开了主题为“新起点”的“小米战略新品发布会”，正式发布了国内首款3nm旗舰SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗舰机小米15SPro、小米平板7 Ultra也将全面搭载玄戒O1，足见小米对于这款芯片的看好。至此，小米也成为了继苹果、三星、华为之后的全球第四家、国内第二家拥有自研旗舰手机SoC芯片的智能手机厂商。令人意外的是，小米还推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，实现了自研基带芯片上的突破。 發(fā)表于：2025/5/23 三星押注1c DRAM挑战SK海力士HBM霸主地位 5 月 23 日消息，HBM4 已成为内存巨头的新竞技场，三星正通过激进投资缩小与 SK 海力士的差距。科技媒体 ZDNet Korea 昨日（5 月 22 日）报道称，三星计划在韩国华城和平泽扩大 1c DRAM（第六代 10nm 级）生产，相关投资将在年底前启动。 IT之家援引博文介绍，SK 海力士和美光选择 1b DRAM 作为 HBM4 的基础技术，而三星大胆押注更先进的 1c DRAM，表明三星有信心提升 1c DRAM 良率。 發(fā)表于：2025/5/23 英特尔推出三款AI GPU系统头节点至强处理器 5 月 23 日消息，英特尔当地时间昨日宣布推出三款面向搭载领先 GPU 的 AI 系统对高性能头节点处理器需求的至强 6000P "Granite Rapids" 系列处理器。 發(fā)表于：2025/5/23 6GHz频段Wi-Fi容量告急 据外媒 The Register 今日报道，由有线电视运营商主导的非营利组织 CableLabs 警告称，随着 Wi-Fi 使用量持续飙升，6GHz 频段的容量可能即将达到极限。 CableLabs 公布了一项模拟分析的初步结果。这项研究模拟了一栋十二层住宅楼的 Wi-Fi 使用情况，每层约有十几户公寓或联排住宅。 發(fā)表于：2025/5/23 <…552553554555556557558559560561…>
