頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 索尼半导体将分拆上市 日本半导体复兴有望？ 5月19日消息，据台媒《财讯》报道，索尼（Sony）集团积极改造半导体事业，扩大产品战线，除了与台积电合资熊本厂，过去4年来也在不断建厂、更换高阶主管，甚至计划分拆上市募资，企图心不小。 作为日本半导体之王──索尼半导体，近期传出要分拆上市的消息。据彭博社4月28日报导，日本索尼集团有意分拆半导体部门并分拆上市。虽然索尼发言人低调否认，但已引来外界高度关注。 發(fā)表于：2025/5/20 富士通确认2nm制程MONAKA处理器支持NVLink Fusion 5 月 19 日消息，英伟达今日早些时候公布了 NVLink Fusion 高速互联，行业用户可借助 NVLink Fusion IP 授权打造结合第三方芯片和英伟达第一方平台的半定制 AI 基础设施。 英伟达 CEO 黄仁勋当时提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企业，而在稍晚些的新闻稿中富士通首席技术官 Vivek Mahajan 确认其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 将支持 NVLink Fusion。 發(fā)表于：2025/5/20 高通新CPU兼容英伟达生态 5月20日消息，高通周一宣布，将推出数据中心专用AI处理器，可实现与英伟达芯片的互联互通。 英伟达GPU已成为训练大语言模型的关键硬件，通常需与CPU搭配使用——后者被英特尔/AMD双雄垄断。 發(fā)表于：2025/5/20 鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座FOWLP先进封测厂 5 月 19 日消息，鸿海科技集团今日宣布和法国泰雷兹 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 两大科技企业签订三方合作备忘录，未来将于法国设立合资公司，投入半导体先进 OSAT 外包封测领域。 三方计划建设一座以 FOWLP 扇出型晶圆级封装为主力技术的先进封测工厂，同时这也将是欧洲范围内首个拥有 FOWLP 生产能力的设施。该工厂初期将以欧洲市场为主要服务对象，客户领域涵盖汽车、太空科技、6G 移动通信、国防等多项行业。 鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座 FOWLP 先进封测厂 發(fā)表于：2025/5/20 中微公司荣获两项TechInsights 2025半导体供应商奖项调查第一 中国上海，2025年5月16日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）宣布在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2025年半导体供应商奖项调查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中荣获六大奖项，其中在WFE基础芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉积设备（Deposition Equipment）两个榜单中位列第一。 發(fā)表于：2025/5/20 民营火箭海射常态化里程碑 我国海上发射一箭4星圆满成功 5月19日消息，据“人民日报”权威报道，今日在山东附近海域，谷神星一号海射型遥五运载火箭发射成功。 搭载发射的天启星座05组卫星（共4颗卫星）顺利进入预定轨道，飞行试验任务获得圆满成功！ 这是星河动力航天公司第19次发射成功，也是我国首次实现民营火箭海上发射常态化的重要里程碑。 發(fā)表于：2025/5/20 联想自研5nm芯片SS1101跑分曝光 今天，联想自研5nm芯片SS1101的跑分也已经曝光，采用10核CPU架构，分别是：2颗超大核3.29GHz+2颗1.9GHz+3颗2.83GHz+3颗1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。 發(fā)表于：2025/5/20 黄仁勋官宣：NVIDIA新总部落地中国台湾！ 5月19日消息，台北电脑展开幕演讲的最后阶段，黄仁勋宣布了一条重磅消息：将在中国台湾省的台北市，建设一座新的公司总部！ 黄仁勋将这个新的总部命名为“NVIDIA Constellation”，也就是星座的意思。 从效果图上看，建筑风格和NVIDIA全球总部如出一辙，充满了科技感和科幻色彩。 不过，黄仁勋并未披露它的建筑规模、入驻员工数、建成时间等。 發(fā)表于：2025/5/19 AMD确认采用台积电2nm工艺 5 月 18 日消息，AMD 是台积电 2nm 首批客户之一，新一代 Zen 6 EPYC 处理器 Venice 确认将基于 N2 工艺打造，预计 2026 年上市。 AMD 高级副总裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韩国《朝鮮日报》采访时表示台积电 2nm 处于领先地位，他们目前正在集中精力优化 CPU 能效和性能。 發(fā)表于：2025/5/19 雷军官宣玄戒O1采用3nm工艺 5月19日消息，小米15周年战略新品发布会已经定档，将于5月22日晚7点举行，自研芯片玄戒O1也将正式亮相。 雷军刚刚发长文回忆了自研芯片的研发历程，称2021年重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。 發(fā)表于：2025/5/19 <…560561562563564565566567568569…>
