頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 国内首例闭环脊髓神经接口系统临床植入成功 2025年7月1日，中国杭州——2025年3月，国内领先的神经外科和脑科学技术平台佳量医疗自主研发的闭环脊髓神经接口系统成功完成国内首例临床植入，标志着其通用神经接口技术平台在应用场景中的又一重要突破。该系统帮助一位因胸椎爆裂性骨折导致完全性脊髓损伤的60岁男性患者实现自主站立及行走，验证了佳量医疗在神经接口领域的技术领先性。 公司已构建先进的脑机调控，医用激光以及脑机芯片三大技术平台，为多种神经系统疾病提供创新器械解决方案。已开发产品包括用于脑部微创手术的磁共振引导激光消融手术系统(LITT)，用于治疗癫痫、帕金森病的植入式闭环自响应神经刺激系统，以及颅内深部电极等，其中部分产品已进入正式临床试验阶段。 發表于：2025/7/1 IBM称全力支持Rapidus 2027年量产2nm 7 月 1 日消息，IBM 半导体部门总经理 Mukesh Khare 在接受日媒《读卖新闻》采访时表示，IBM 正全力支持 Rapidus 在 2027 年实现 2nm 制程量产的目标，双方的合作有望延续到更先进节点。 發表于：2025/7/1 OpenAI称没有计划大规模部署谷歌TPU芯片 据路透社报道，OpenAI表示，目前暂无计划使用谷歌自研芯片为其产品提供算力支持。就在两天前，路透社等多家媒体报道称，OpenAI为满足不断增长的算力需求，开始租用对手谷歌的AI芯片。“流片”(tape-out)这一关键节点，也就是敲定芯片设计并进行制造的阶段。 另外，路透社此前曾独家报道称，OpenAI已签约使用谷歌云服务，以满足其日益增长的算力需求，这标志着AI领域两大竞争对手之间实现了出人意料的合作。不过，OpenAI所使用的大部分计算能力仍来自新兴云服务公司CoreWeave提供的GPU服务器。 發表于：2025/7/1 全球服务器市场2025年有望达3660亿美元 6 月 30 日消息，IDC 在其发布于美国当地时间本月 26 日的新闻稿中预测，今年全球服务器市场规模有望达到 3660 亿美元（注：现汇率约合 2.62 万亿元人民币），同比增长 44.6%。 發表于：2025/7/1 2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心 7月1日消息，根据Yole Group的报告，2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心。 报告中指出，中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年中国大陆占全球21%的产能，随着本土产能的快速扩张，中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。 6年后！中国大陆将成全球最大半导体晶圆代工中心：几nm已不重要 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。 国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张6%。 按照这个扩建和发展速度，中国半导体接下来将会越来越强大，届时几nm已经不是那么重要了，就连英特尔CEO不是都在弱化先进的重要性嘛。 發表于：2025/7/1 台积电美国3nm晶圆厂基建完工 预计2027年量产 6月30日消息，据台媒《工商时报》报道，为满足客户美国制造需求的增长，台积电亚利桑那州厂建厂正在加速。据供应链透露，规划配置3nm先进制程的台积电亚利桑那州二厂（P2）已经完成建设，整体进度有所提前，台积电正致力于依据客户对AI相关的强劲需求加速量产进度，预计后续到量产的进度将压缩在约两年。 發表于：2025/7/1 LG Display计划评估光刻OLED技术 6 月 30 日消息，韩媒 DealSite 本月 26 日报道称，LG Display 计划在韩国坡州的现有电视 OLED 产线评估无 FMM（注：精细金属掩模版）的光刻 OLED 技术。 發表于：2025/7/1 三星电子1c nm DRAM内存工艺开发完成 7 月 1 日消息，综合韩媒 ETNews、AJUNEWS、fnnews 报道，三星电子当地时间昨日下午对其第六代 10nm 级 DRAM 内存工艺 1c 纳米授予生产准备批准 (PRA)。这标志着三星完成 1c nm 内存开发，准备向量产转移。 發表于：2025/7/1 碳化硅巨头Wolfspeed启动破产重组 7 月 1 日消息，美国碳化硅 (SiC) 技术企业 Wolfspeed 当地时间 6 月 30 日宣布已采取下一步措施实施此前与主要债权人达成的《重组支持协议》，预计将在 2025 年三季度末完成司法重整并恢复正常运营。 根据 6 月下旬达成的《协议》，Wolfspeed 的总债务将减少约 70% 發表于：2025/7/1 香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批 7 月 1 日消息，据香港特别行政区政府新闻公报网站，香港创新科技署（创科署）6 月 25 日宣布，“创新及科技基金”下设的“新型工业评审委员会”支持杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请。 發表于：2025/7/1 <…495496497498499500501502503504…>
