頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 搭载Integrity Guard安全架构的芯片交付量突破100亿 【2025年6月27日, 德国慕尼黑讯】安全控制器是现代数字生活的重要组成部分。它们被嵌入到电子护照、身份证、支付卡和智能手机中，保护着全球数十亿人的个人数据和数字身份。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的Integrity Guard安全架构自推出以来，基于该架构的安全控制器交付量已突破100亿，这一重要里程碑充分证明了该架构在全球被广泛认可及采纳。 發表于：2025/6/27 2028年全球先进制程晶圆制造产能将增长69% 6月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的预测报告称，因应生成式人工智能（AI）应用需求日益增长，全球半导体供应商加速扩产，2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1,110万片规模，创下历史新高，2024年至2028年复合成长率达7%。 發表于：2025/6/27 2025Q1中国车用5G网络接入设备出货量同比增长134% 6 月 27 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（6 月 26 日）发布博文，报告称在 2025 年第 1 季度全球车用网络接入设备（NAD）模块保持上升趋势，出货量同比增长 14%。 發表于：2025/6/27 2024年我国移动物联网产业收入达452.71亿元 6月27日消息，近日，移动物联网发展方阵对外发布了一组具有里程碑意义的数据：2024年，我国移动物联网综合收入首次突破452.71亿元大关。在这一庞大的收入构成中，三大通信巨头中国电信、中国移动、中国联通分别贡献了50.19亿元、262.99亿元、139.53亿元。 發表于：2025/6/27 LG Innotek全球首发铜柱技术 6 月 27 日消息，韩国先驱报于 6 月 25 日发布博文，报道称 LG Innotek 宣布开发出全球首个用于高端半导体基板的高价值铜柱（Cu-Post）技术，在保持性能的前提下，让智能手机基板尺寸最高可减少 20%，为更轻薄、高性能手机的发展迈出重要一步。 發表于：2025/6/27 ASML携手蔡司启动5nm分辨率Hyper NA光刻机开发 ASML 技术高级副总裁：已携手蔡司启动 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻机开发 發表于：2025/6/27 争夺第二名！2025年英特尔代工大会直袭三星大本营 6月27日消息，英特尔在本月24日在首尔举行了代工Direct Connect Asia活动，这也是英特尔首次在美国以外的地区举办此类活动。 英特尔的Direct Connect活动类似于台积电的技术研讨会和三星的代工论坛，旨在展示其最新的工艺技术。 發表于：2025/6/27 瑞萨电子悄然放缓未来十年增长预期 6 月 27 日消息，日本瑞萨电子当地时间昨日举行了本年度的资本市场日（投资者日）活动。而在配套的演示文稿中瑞萨将其到 2030 年实现 200 亿美元（注：现汇率约合 1432.75 亿元人民币）以上年营收、市值达 2022 年六倍的目标延后至 2035 年。 关于碳化硅企业 Wolfspeed 的破产重组，瑞萨将在 2025 年二季度的财报中计提 2500 亿日元（现汇率约合 123.88 亿元人民币）的损失；同时受此影响，瑞萨将暂停碳化硅和 IGBT 的研发，甲府工厂将专注于 MOSFET 和氮化镓产品。 發表于：2025/6/27 消息称三星电子7月初向主要客户出样HBM4 12Hi内存 6 月 27 日消息，韩媒 the bell 当地时间 25 日报道称，三星电子 HBM4 12Hi (36GB) 内存的出样准备工作已进入最后阶段。如果内部评估结果良好，三星计划在 7 月初向英伟达和 AMD 等主要客户供应 12 层堆叠 HBM4 的样品。 發表于：2025/6/27 中国移动联合复旦大学发布“星地智生一体化数字孪生系统” 6月27日消息，在上周2025上海世界移动通信大会（MWC上海2025）期间，中国移动携手复旦大学发布具有行业突破性的“星地智生一体化数字孪生系统”，可为卫星组网提供从设计、测试到部署运营的全流程数字化解决方案。 發表于：2025/6/27 <…499500501502503504505506507508…>
