頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 力积电DRAM代工价格将持续向上 10月21日，晶圆代工厂商力积电召开第三季法说会。虽然业绩表一般，但是力积电总经理朱宪国表示，受益于存储芯片市场价格上涨，公司第三季的营运表现有所改善，预期第四季投片量和DRAM代工价格会持续向上走，趋势维持至明年上半年。 發(fā)表于：2025/10/22 江波龙推出业内首款集成封装mSSD 10月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活“的SSD新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。 發(fā)表于：2025/10/22 2025H1中国AI IaaS整体市场同比增长122.4% 10月21日消息，近日，国际数据公司（IDC）最新发布的《中国智算云基础设施市场（AI IaaS）（2025上半年）跟踪》显示，2025上半年中国AI IaaS整体市场同比增长122.4%，市场规模达到198.7亿元人民币。其中，GenAI IaaS市场同比增长219.3%，市场规模达166.8亿元人民币；Other AI IaaS市场同比缩减14.1%，市场规模达31.9亿元人民币。 發(fā)表于：2025/10/22 莱迪思Drive荣获第六届 AutoSec Awards 安全之星突出贡献奖 莱迪思半导体公司今日宣布莱迪思Drive™ 解决方案集合荣获第六届AutoSec Awards安全之星 (AutoSec Awards 2025) 年度汽车功能安全突出贡献奖。 發(fā)表于：2025/10/21 Microchip与AVIVA Links实现突破性ASA-ML互操作性，加速汽车连接向开放标准转型 汽车行业正加速从专有串行器/解串器（SerDes）解决方案向汽车串行器/解串器联盟（Automotive SerDes Alliance）及其首个开放标准——ASA Motion Link（ASA-ML）构建的可互操作系统生态过渡。ASA-ML凭借非对称高速通信标准 發(fā)表于：2025/10/21 英飞凌凭借卓越创新荣获“博世全球供应商奖” 【2025年10月21日, 德国慕尼黑讯】汽车半导体市场领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日荣获“2025年博世全球供应商奖”。该奖项由全球领先的技术与服务供应商博世（Bosch）颁发，归属 “材料与零部件” 类别，旨在表彰英飞凌在微控制器及功率器件领域卓越的创新与产品开发能力。 發(fā)表于：2025/10/21 荷兰安世重整生产链 削减对中国工厂晶圆供应 在荷兰政府强行接管安世半导体控制权引发中国的出口管制之后，安世半导体中国工厂自国庆后就已经被限制出货，这也导致了工厂的生产出现了一些问题。从最新的相关报道来看，目前荷兰安世可能已经减少了对中国安世的晶圆供应。这也导致了安世东莞工厂原材料短缺，工厂正常生产受到了影响。 發(fā)表于：2025/10/21 硬件刺客 韩国廉价硅脂会导致CPU损坏 10月21日消息，一款来自韩国制造商Amech的廉价导热硅脂SGT-4，凭借其低廉的价格（4克装约7美元）一度成为预算型用户的首选。 發(fā)表于：2025/10/21 我国科研团队提出全球首个“力位混合控制算法” 10 月 20 日消息，据央视新闻报道，近日，我国科研团队在机器人算法领域取得重大突破，提出全球首个“力位混合控制算法的统一理论”。 發(fā)表于：2025/10/21 消息称三星电子4nm工艺HBM4内存逻辑裸片良率已超九成 10 月 20 日消息，韩媒《朝鲜日报》当地时间今日表示，由三星电子晶圆代工部门为存储器部门制造的 4nm 工艺 HBM4 内存逻辑裸片（注：Logic Die）良率已超过 90%。 發(fā)表于：2025/10/21 <…361362363364365366367368369370…>
