頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 我国牵头制定的小水电站机电设备国际标准发布 12 月 23 日消息，据央视新闻今日报道，国际电工委员会（IEC）近日正式发布由我国专家牵头制定的 IEC 61116:2025《小水电站机电设备导则》国际标准。该标准专门面向小水电机组，标志着我国在小水电技术领域从“跟跑者”进一步迈向“引领者”。 發表于：2025/12/24 三季度全球晶圆代工2.0市场营收增长17% 台积电达41% 12月23日，据Counterpoint Research最新发布的报告，2025年第三季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长17%，达到848亿美元（约为5960亿元人民币）。这一两位数增长主要来自AI GPU在前端晶圆制造及后端先进封装领域的持续需求。以台积电为代表的纯晶圆代工厂成为增长核心，而中国厂商则在本土补贴政策支持下同步受益。 發表于：2025/12/24 全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片发布 12月24日消息，东南网报道，厦门火炬高新区企业瀚天天成近日成功研发出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片。这一突破不仅将显著提升下游功率器件的生产效率，更可大幅降低碳化硅芯片的单位制造成本，为产业规模化、低成本应用奠定关键基础。 發表于：2025/12/24 安谋科技“山海”S30FP/S30P SPU IP发布 2025年12月24日，全球领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技正式推出新一代安全IP产品“山海”S30FP/S30P，功能安全可达到最高等级ASIL D，助力客户芯片实现CC EAL4+与国密二级等高等级安全认证，并支持灵活的配置策略，可广泛应用于数据中心、机器人、智能驾驶、智能交通、智能工业、移动终端、智慧医疗等高性能计算场景。 發表于：2025/12/24 英伟达放风春节前向中国客户交付H200芯片 据路透社报道，多位知情人士透露，英伟达已告知中国客户，计划于明年2月中旬，即中国农历春节前向中国客户交付其性能排名第二的人工智能（AI）芯片H200。其中两位消息人士称，英伟达计划动用库存履行首批订单，预计发货总量为5000至10000套芯片模组，相当于约4万至8万颗 H200芯片。 發表于：2025/12/24 一图看懂火箭回收到底有多难 今日，中国航天科技集团旗下的可回收运载火箭长征十二号甲进行了首飞任务，运载火箭二子级进入预定轨道，一子级未能成功回收，飞行试验任务获得基本成功。 發表于：2025/12/24 传字节跳动明年AI芯片采购预算将达850亿元 11月23日消息，据英国《金融时报》报导，中国互联网大厂字节跳动（ByteDance）计划将其2026年对于人工智能（AI）的资本支出提高至1600亿人民币，较2025年的1,500亿人民币进一步增长，其中超过一半将投向AI芯片。 發表于：2025/12/24 三星有望拿下AMD与谷歌2nm订单 12月23日消息，虽然台积电美国亚利桑那州首座4nm晶圆厂已经量产，在建的3nm晶圆厂则可能要等到2027年才能量产。但是总体上都会比台积电位于中国台湾的最先进制程落后两代。因此，台积电的竞争对手——三星电子正计划利用这一机会，抢先在美国德克萨斯州泰勒厂量产其最先进的2nm制程，除了强化与已经签订代工合作协议的特斯拉之外，还将吸引AMD和谷歌等美国科技巨头。 發表于：2025/12/24 发力先进封装 台湾光罩斥资约1亿元扩产 12月22日，中国台湾的半导体制造所需的光罩制造商——台湾光罩董事会通过决议，宣布为应对未来产业技术发展需求，计划斥资新台币4.35亿元（约合人民币9709万元）采购设备，预计将扩充14英寸光罩（Photomask）生产线产能，用于先进制程的2.5D 及3D先进封装技术。 發表于：2025/12/24 Q3全球蜂窝物联网模组出货量同比增长10% 12月23日消息，根据 Counterpoint Research 2025 年 Q3 全球蜂窝物联网模组与芯片追踪报告，2025 年 Q3 全球蜂窝物联网模组出货量同比增长 10%。智能仪表、资产追踪、路由器/CPE和汽车应用成为主要驱动力。在传统RF/PLC 系统向蜂窝网络加速迁移的背景下，具备稳健现金流的厂商正凭借RedCap、AI模组等高附加值产品巩固市场地位。 發表于：2025/12/24 <…271272273274275276277278279280…>
