頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 华硕否认将自建DRAM产线 12月27日消息，针对外媒Wccftech所报道的“华硕计划自建DRAM产线”的消息，华硕回应称，没有投入DRAM晶圆厂的计划。 發表于：2025/12/29 闻泰科技拟向荷兰安世索赔80亿美元 12月26日，闻泰科技股份有限公司（以下简称“闻泰科技”）召开了2025年第五次临时股东大会。在明确公司当前及未来的核心工作方向，集中精力聚焦主营业务的同时，闻泰科技表示将采取一切必要的法律措施，积极维护公司对安世半导体（Nexperia）的合法股东权益。 發表于：2025/12/29 苹果iPhone 18 Pro系列部分CIS芯片将在美国制造 12月26日消息，据韩国媒体《The Elec》报导，苹果未来iPhone 18 Pro 系列有部分将采用三星美国奥斯汀晶圆厂生产的CMOS图像传感器（CIS），这也意味着iPhone关键零组件供应链可能出现重要转变。 發表于：2025/12/29 英飞凌SECORA™ Pay M平台兼顾快速高效支付与 FIDO 安全认证 【2025年12月29日, 德国慕尼黑讯】最新研究显示，金融科技与支付领域的顶尖专家预测，2030年针对金融机构的数字欺诈将从2025年的230亿美元攀升至583亿美元，激增153% 1。为应对电商和网银领域日益增长的欺诈风险，提高交易的安全性，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）正在扩展其 SECORA™ Pay 产品系列。 發表于：2025/12/29 中国广电完成5G-A低空通信专网关键技术验证 中国广电完成5G-A低空通信专网关键技术验证 發表于：2025/12/28 技嘉X870E X3D系列主板全面上线 2025年最热门的CPU毫无疑问当属AMD锐龙X3D系列，而技嘉作为AMD核心合作伙伴之一，专为AMD X3D系列处理器量身定制了X870E X3D系列主板。 發表于：2025/12/28 三星SDI与韩国车企KGM携手开发硅碳阳极柱状电池电芯 12 月 26 日消息，三星系电池企业三星 SDI 当地时间本月 23 日宣布与韩国 KG Mobility (KGM) 签署一份谅解备忘录，双方将共同开发下一代电动汽车电池组。 發表于：2025/12/26 特斯拉因Model 3车门缺陷面临新调查 12月26日消息，隐藏式门把手设计，原本是特斯拉引以为傲的标志性设计，如今正在面临监管机构和公众前所未有的质疑。本周一，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）宣布对特斯拉Model 3的紧急车门释放机制展开缺陷调查，此次调查约涉及18万辆2022款Model 3汽车。 發表于：2025/12/26 全球首个电动汽车电耗限值强制性标准明年起实施 12月26日消息，据了解《电动汽车能量消耗量限值 第1部分：乘用车》国家标准将自2026年1月1日起实施，该标准是全球首个电动汽车电耗限值强制性标准。 發表于：2025/12/26 消息称SK海力士明年1月向英伟达交付12层HBM4最终样品 12 月 25 日消息，据韩媒 DealSite 12 月 24 日报道，SK 海力士将于明年 1 月上旬向英伟达提供下一代 HBM4 12 层最终样品。 發表于：2025/12/26 <…266267268269270271272273274275…>
