頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 铠侠和Sandisk发布332层3D NAND 近日，存储芯片大厂铠侠（Kioxia）与Sandisk宣布，它们的第十代产品BiCS10（第10代BiCS）3D NAND Flash在日本岩手县北上工厂的Fab2（K2）生产线正式投产。该产品主要面向数据中心等企业级储存应用，兼顾高密度与高性能，储存密度方面更有望超越三星最新的V10世代400层3D NAND。 發表于：2026/7/9 美国FCC将Digitalsystem列入列国家安全风险名单 7月8日消息，美国联邦传播委员会（FCC）近日将Digitalsystem Technology加入了对美国国安构成风险的企业名单之中，指控这家设在加利福尼亚州洛杉矶的信息科技公司与中国的电信企业有关联，且所有权属于一名中国籍人士。FCC同时驳回了Digitalsystem Technology提供国际电信服务的申请，称这家公司有遭中国威胁行为者利用的可能性。 發表于：2026/7/9 传三菱化学和JSW计划将氮化镓产能扩大50% 据《日经新闻》7月7日报道，业内传出消息称，三菱化学（Mitsubishi Chemical）、日本制钢所（The Japan Steel Works，JSW）计划将氮化镓（GaN）产能扩大50%。 發表于：2026/7/9 GSMA智库：卫星直连设备市场竞争日趋激烈 北京时间7月8日消息，根据GSMA智库的一份最新报告，卫星直连设备（D2D）市场正日益受到运营商控制需求增强、地缘政治形势变化和竞争加剧的影响。 發表于：2026/7/9 中国电信联合华为发布50G PON融合方案 在MWC Shanghai 2026举办的WBBA云网宽带发展大会（BDC）上，中国电信联合华为正式发布50G PON融合方案，首次实现50G PON与宽频EPON的WDM（波分复用）与TDM（时分复用）方案的深度融合。该方案已完成开发，并在中国电信研究院完成摸底测试，同时在江苏、四川推进现网试点验证，标志着全球EPON向50G PON平滑演进的关键技术瓶颈被彻底打破。 發表于：2026/7/9 2025年度国家最高科学技术奖揭晓 7 月 8 日消息，据新华社报道，2025 年度国家最高科学技术奖 7 月 8 日在京揭晓，陈立泉院士、贲德院士获国家最高科学技术奖。 發表于：2026/7/8 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 發表于：2026/7/8 Molex莫仕：以创新连接技术赋能AI时代 2026年7月1日至3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大举行。作为全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业，Molex莫仕亮相W1馆301展位，全面展示了其在可扩展AI基础设施、汽车互联、具身智能与机器人以及数据中心连接器等领域的前沿连接解决方案。 發表于：2026/7/8 加速转向AI 新思科技拟停供部分晶圆制造控制软件 7月7日消息，芯片软件巨头正在加速调整业务重心，将更多资源转向利润率更高的AI设计领域。公司计划停止提供部分晶圆厂制造流程控制软件，涉及三星电子、SK海力士等10多家芯片制造商。 發表于：2026/7/8 美国芯片豪赌遭遇现实受挫 缺16万技术工 7月8日消息，一份最新报告指出，全美范围内高技能工人短缺的问题正日益严重，这可能导致全美各地价值数十亿美元的新半导体工厂建设延误，并制约未来的芯片产量——除非该行业能够整合资源，且美国政府持续提供资金支持。 發表于：2026/7/8 <…17181920212223242526…>
