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“网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词

“网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词

今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。

兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM 完善存储产品线布局

中国北京（2026年7月1日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标，高效接口以及全方位的安全防护机制，能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。作为兆易创新推出的首款EEPROM产品，该系列的发布进一步完善了公司的非易失性存储产品线，并将为客户智能设备的稳健运行提供更具竞争力的存储解决方案。

發表于：2026/7/9

Ookla最新调研：5G网络三重短板难以承载高品质AI服务

7月8日当下生成式 AI、AR 智能终端迎来爆发式增长，但全球 5G 网络在带宽、时延、云网协同层面普遍存在短板。测速机构 Ookla 最新调研指出，运营商即便砸重金改造网络，也未必能等来可持续盈利的 AI 商用市场，行业投入回报存在巨大不确定性。

發表于：2026/7/9

长鑫优先供应中国安卓手机内存占比很快达50%

7月9日消息，苹果若敲定搭载长鑫存储的内存产品，核心诉求大概率并非大规模替换现有核心供应链，而是将其作为谈判筹码倒逼三星等国际存储巨头下调内存供货价，压缩自身硬件采购成本。即便苹果后续有意导入长鑫内存，短时间内也难以顺利拿到供货，需跨过两道现实门槛：一是相关供货规则需征得美国监管部门同意，二是长鑫当前产能优先向国内本土品牌订单倾斜，暂无多余产能供给海外厂商。2025年第二季度到2026年第一季度，长鑫科技在全球DRAM市场的占比从3.97%升至8%，全产品线布局已完成，实现DRAM全链路自主可控，不含华为的安卓品牌手机阵营中长鑫内存采用比例已突破30%，其量产的LPDDR5X产品规格已追平国际主流厂商同档位产品。

發表于：2026/7/9

中国是ASML第一大市场荷兰大臣访华力保DUV光刻机出口

7月8日消息，公开资料显示，荷兰光刻机巨头ASML 2025年全年净销售额达327亿欧元，中国市场贡献33%营收稳居全球首位。

發表于：2026/7/9

谷歌Tensor G6全球首发台积电2nm工艺制程

7月8日，谷歌宣布将于8月12日正式发布年度旗舰Pixel 11系列，该机将首发搭载自研芯片Tensor G6，谷歌也将成为全球首家发布台积电2nm工艺芯片的手机厂商，较苹果、高通和联发科早约一个月。Tensor G6首发台积电第一代2nm制程N2，该工艺是台积电首个采用全环绕栅极纳米片晶体管的技术，相较N3E工艺在性能、功耗控制、晶体管密度方面均有提升。目前台积电2nm晶圆每片报价接近3万美元，相比3nm工艺上涨约50%至66%，叠加内存价格持续攀升，受双重成本冲击，Pixel 11系列价格预计将上涨，业界预测下半年直板旗舰手机定价很可能突破万元大关，相关成本压力将传导至消费者端。

發表于：2026/7/9

告别英伟达中企AI芯片预算国产占比飙至46%

7月8日消息，彭博行业研究发布的最新调查报告显示，中国企业正加速从英伟达AI加速器转向本土产品。在对60名中国软件、金融、制造和零售业高管的调查中，受访者预计未来12个月将把46%的AI加速器预算投向国产芯片，高于目前的30%。华为、海光成最大赢家

發表于：2026/7/9

台积电扩产光子集成电路 2028年月产能将达2.5万片晶圆

7月8日消息，据TrendForce，随着台积电在硅光子领域加速布局，其光子集成电路（PIC）晶圆产能预计将迎来显著扩张。

發表于：2026/7/9

工信部发布Claude Code风险提示存在安全后门

7月8日消息，工业和信息化部下属的网络安全威胁和漏洞信息共享平台NVDB今日正式发布公开风险提示，明确指出海外AI编程工具Claude Code存在未公开的安全后门隐患，相关风险会直接威胁国内开发者的核心数据安全。

發表于：2026/7/9

自研架构及全国产工艺沐曦GPU一卡难求

7月8日，沐曦相关负责人表示，市场同时存在AI算力一卡难求与部分算力过剩的情况，稀缺的是通用、易用、稳定可靠的算力，其公司部分产品订单已排至明年之后。沐曦主力MXC600芯片系列目前已大规模出货，该芯片为新一代AI训练推理旗舰芯片，全链路实现国产供应链，曾于5月26日通过相关机构安全可靠测评，配套产品可满足多类关键行业安全标准。沐曦下一代旗舰C700于2025年4月立项，目前核心设计、功能验证已大部分完成，后续将大幅提升多项核心性能。

發表于：2026/7/9

长鑫科技7月16日新股申购募资295亿扩产晶圆

国内DRAM存储龙头长鑫科技将登陆科创板，据相关发行公告披露，其网上、网下申购统一安排在7月16日，公司证券代码688825，普通投资者网上申购代码为787825。本次发行总量66.88亿股，授予保荐机构最高15%超额配售选择权，全额行使后总发行量可达76.91亿股，整体募资规模295亿元，资金全部投向12英寸晶圆产线扩建、HBM高端存储芯片研发及配套产能建设。相关配套流程节点显示，7月13日开启网下初步询价，7月15日披露最终发行价格，申购完成后投资者需在7月20日收盘前完成足额缴款。长鑫科技是国内唯一实现DRAM芯片自主研发、制造一体化的IDM厂商，已完成DDR4、DDR5、LPDDR5全系列内存颗粒量产。

發表于：2026/7/9

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