頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 Wi-Fi先天性漏洞底层架构缺陷AirSnitch曝光 2 月 27 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（2 月 27 日）发布博文，报道称加州大学河滨分校的研究团队发现严重 Wi-Fi 漏洞，将其命名为 AirSnitch，在网件（Netgear）等五款热门家用路由器上均成功复现。 發表于：2026/2/27 英特尔代工服务总经理跳槽高通 当地时间2月26日，高通公司宣布任命Kevin O'Buckley为全球运营与供应链执行副总裁。在此职位上，O'Buckley将领导高通全球半导体业务，涵盖制造工程、代工厂与供应商合作、供应链及采购。他的任命自2026年3月2日起生效，并将直接向高通公司执行副总裁、首席财务官兼首席运营官Akash Palkhiwala汇报。 發表于：2026/2/27 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 發表于：2026/2/27 黄仁勋分析太空数据中心建设技术可行性 2 月 27 日消息，埃隆・马斯克计划打造太空数据中心，今年 1 月，SpaceX 向美国联邦通信委员会（FCC）申请一次性发射最多 100 万颗卫星，目标是在地球轨道上搭建一个“轨道数据中心”网络。该项目将形成“拥有前所未有计算能力的卫星星座”，为先进 AI 模型及相关应用提供算力支持。在 2 月 26 日的英伟达财报电话会议中，英伟达总裁兼 CEO 黄仁勋谈到了太空数据中心的可行性。 發表于：2026/2/27 博通出货3.5D XDSiP先进封装平台首款SoC 2 月 27 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器现已发货。 發表于：2026/2/27 消息称ASML新一代EUV光刻机已具备量产条件 2 月 27 日消息，据路透社今日报道，阿斯麦公司（ASML）一位高管透露，该公司新一代芯片制造设备已具备厂商大规模量产使用的条件，这对芯片行业而言是重要的一步。 發表于：2026/2/27 武汉大学破解钙钛矿太阳能电池寿命难题 2 月 27 日消息，今日，《科学》（Science）在线发表了武汉大学物理科学与技术学院教授王植平课题组在高效、稳定钙钛矿太阳能电池领域取得的最新研究成果。 發表于：2026/2/27 智能手机市场恐将因存储芯片供应短缺而下滑13% 2 月 27 日消息，国际数据公司（IDC）今日发布全球 PC 和手机市场的最新预测，称当前形势甚至比几个月前最悲观的情景还要严峻。 报告显示，2025 年末，随着市场对 DRAM 与 NAND 闪存价格上涨的担忧加剧，PC 与智能手机厂商纷纷采取激进措施提前应对。正如 2025 年第四季度 PC 与手机历史出货量新闻稿所示，2025 年第四季度出货量大幅攀升。 这种高水位态势延续到了 2026 年第一季度的 PC 市场，原始设备制造商（OEM）赶在内存与存储价格全面上涨前加速出货。因此，IDC 目前预计，2026 年第一季度 PC 出货量将显著高于 11 月时的预测。 發表于：2026/2/27 惠普称内存已占电脑成本1/3以上 惠普首席财务官Karen Parkhill称，内存和存储成本占PC物料清单比例已从上季度的15%—18%升至约35%，公司被迫涨价应对；临时CEO Bruce Broussard表示正引入新供应商与低成本渠道缓解压力。三星等此前已预警AI带动内存短缺将推高价格。尽管成本飙升，AI PC需求仍旺，惠普35%的PC销量来自AI PC。 發表于：2026/2/27 闻泰科技再回应安世半导体被荷兰强夺事件 荷兰政府去年强夺闻泰科技旗下安世半导体控制权。2月11日，阿姆斯特丹企业法庭裁决维持临时措施，未恢复闻泰股东控制权，并启动调查；闻泰公告表达“极为失望与强烈不满”。2月26日，闻泰在临时股东会上表示正积极处置，安世中国区业务稳健、客户黏性高，东莞工厂产能优化设备已到位；BIT索赔需待4月15日后启动，公司将聚焦主业并用法律手段维权。 發表于：2026/2/27 <…192193194195196197198199200201…>
