頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 星闪联盟公布最新组织架构 设立七大工作组 2月25日消息，近期，国际星闪联盟公布了组织架构更新，针对技术落地与场景推广进行核心企业分工。 發(fā)表于：2026/2/25 ASML宣布全新EUV光刻机重大飞跃 2月25日消息，ASML阿斯麦近日确认，全新一代Twinscan NXE EUV光刻机研发进展顺利，光源功率将提升50％达到1000W，生产效率也将提升20％达到每小时330块晶圆，预计2030年或更晚时候面世。 發(fā)表于：2026/2/25 英伟达苹果等百万年薪挖角HBM与NAND人才 美国科技巨头正围绕三星电子与SK海力士的存储工程师展开定向挖角：NVIDIA为HBM岗位开出258750美元基础年薪，苹果NAND产品工程师年薪305600美元，联发科、高通、谷歌、博通、特斯拉、美光同步在韩国或硅谷竞逐HBM、3D DRAM、AI芯片设计人才，美光更传两倍薪资加3亿韩元签约金。为遏制流失，SK海力士2026年初发放月薪2964%的创纪录绩效奖金，三星半导体亦给出年度总薪资47%的AI热潮以来最高奖金。 發(fā)表于：2026/2/25 生成式 AI 帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察 GenAI 工具能够帮助工程师整合结构化与非结构化数据，实现过去难以大规模开展的分析工作。对工程师而言，这意味着更快速的故障排查、更高效的设计流程以及更快的技术发现。 發(fā)表于：2026/2/25 Manz 亚智科技携手 XTPL 开发半导体超精细点胶设备解决方案 双方将携手推动这项技术在半导体先进封装领域的应用及商业化发展，为客户提供从研发到量产设备导入的完整技术解决方案。 發(fā)表于：2026/2/24 北大团队首次提出集成“光纤-无线融合通信”概念 2 月 23 日消息，据北京大学电子学院，2 月 18 日，研究论文《集成光子学赋能超宽带光纤-无线通信》（“Integrated photonics enabling ultra-wideband fibre–wireless communication”）在线发表于国际顶尖学术期刊《自然》（Nature）。 發(fā)表于：2026/2/24 消息称英伟达N1X芯片今年二季度登场 2 月 24 日消息，据《华尔街日报》昨天报道，英伟达的 N1X 消费级芯片预计将在今年内登场，联想、戴尔等品牌有望首发。 發(fā)表于：2026/2/24 高通首批机架级AI软硬件解决方案开启交付 2 月 24 日消息，高通 CEO 安蒙昨日宣布，该企业的首批机架级 AI 软硬件全栈解决方案已运抵沙特阿拉伯，开始向合作伙伴 HUMAIN 的数据中心交付。 發(fā)表于：2026/2/24 SK否认在日本建设DRAM内存晶圆厂 2 月 23 日消息，参考《日本经济新闻》当地时间 20 日报道，SK 同日表示从未讨论过在日本建设 DRAM 内存晶圆厂，否认了部分媒体提到的传闻。 發(fā)表于：2026/2/24 台积电产能扩张提速 有望同步推进十座晶圆厂 台积电中国台湾地区同步推进十座晶圆厂建设：宝山Fab 20为2nm基地，第三、四座处于土木工程；高雄Fab 22聚焦2nm并扩至A16，首座已量产，第二座试产，第三座结构封顶，第四、五座开工，前五座预计2027年第四季度全面运营；台中Fab 25规划四座厂，预计2028年下半年量产1.4nm，同步建设AP5B先进封装厂区，预计2026年竣工；嘉义AP7厂区同步推进，建成后将强化区域生产中心地位。 發(fā)表于：2026/2/24 <…196197198199200201202203204205…>
