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韩国两大AI芯片公司谋求合并

韩国两大AI芯片公司谋求合并，英伟达迎来新挑战者

發表于：2024/6/13 上午8:59:10

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AI芯片

Rebellions

SapeonKorea

英伟达

国产企业重金押注8.6代OLED

国产企业重金押注8.6代OLED，能否重演LCD产业逆转史？

發表于：2024/6/13 上午8:59:09

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8.6代OLED

LCD产业

清华发布视频生成大模型视界一粟YiSu

国产Sora来了！清华发布视频生成大模型“视界一粟YiSu”

發表于：2024/6/13 上午8:59:00

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清华

视界一粟YiSu

视频生成大模型

国产Sora

三星公布芯片技术路线图

6月13日，三星公布芯片技术路线图，以赢得AI业务。根据三星预测，到2028年其AI相关客户名单将扩大五倍，收入将增长九倍，该公司公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。三星推出的先进工艺采用的背面供电网络技术将电源轨放置在硅晶圆的背面，该公司表示，与第一代2纳米工艺相比，这种技术提高了功耗、性能的同时，显著降低了电压。三星还表示，其提供逻辑、内存和先进封装的能力，将有助于公司赢得更多人工智能相关芯片的外包制造订单。公司还公布了基于AI设计的GAA处理器（(Gate-All-Around,全环绕栅极)，其中第二代3纳米的GGA计划在今年下半年量产，并在其即将推出的2纳米工艺中提供GAA。该公司还确认其1.4纳米的准备工作进展顺利，目标有望在2027年实现量产。

發表于：2024/6/13 上午8:59:00

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三星

芯片技术路线图

AI

背面供电网络技术

GAA处理器

华为发布全球首款从芯到网的智能组串式构网型储能平台

發表于：2024/6/13 上午8:55:23

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华为

储能

Microchip 推出全新解决方案让电动汽车充电器设计更简单

　　推动去碳化需要可持续的减排解决方案，电池电动汽车（BEV）和插电式混合动力电动汽车（PHEV）市场正随之持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出车载充电器（OBC）解决方案，其采用精选汽车级数字、模拟、连接和功率器件，包括dsPIC33C 数字信号控制器（DSC）、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和mSiC™ MOSFET，采用行业标准的D2PAK-7L XL封装。

發表于：2024/6/12 下午11:53:25

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Microchip

电动汽车

充电器设计

Ethernet-APL主动式基础设施

　　Ethernet-APL（以太网高级物理层）可以实现从危险区域到控制室或会议室的无缝接入的网络基础架构，帮助用户深入了解生产质量和状态。它是一种具有高数据吞吐量的扁平化可靠技术，让用户能访问高度可诊断和可配置的设备的信息。

發表于：2024/6/12 下午11:46:00

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倍加福

Ethernet-APL

主动式基础设施

埃赛力达推出首款适用于340 nm-360 nm波长范围的LINOS UV F-Theta Ronar低释气镜头

　　新上市的UV F-Theta镜头采用优化的低释气不锈钢设计，适用于UV紫外激光材料加工应用。

發表于：2024/6/12 下午11:36:03

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埃赛力

低释气UV镜头

激光材料加工

吉利汽车与意法半导体签署碳化硅长期供应协议

2024年6月4日，中国北京--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）与全球汽车及新能源汽车龙头制造商吉利汽车集团（香港交易所代码： HK0175）宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。

發表于：2024/6/12 下午10:37:50

關鍵詞：

意法半导体

吉利汽车

新能源汽车

意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园

　　2024年6月6日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics, 简称ST; 纽约证券交易所代码： STM），宣布将在意大利卡塔尼亚打造一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。通过整合同一地点现有的碳化硅衬底制造厂，意法半导体将打造一个碳化硅产业园，实现公司在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化硅的愿景。新碳化硅产业园的落地是意法半导体的一个重要里程碑，将帮助客户借助碳化硅在汽车、工业和云基础设施等领域加速电气化，提高能效。

發表于：2024/6/12 下午10:32:23

關鍵詞：

意法半导体

SiC技术

芯片

Supermicro推出机柜级即插即用液冷AI SuperCluster

　　【2024 年 6 月 7 日，加州圣何塞及台北讯】Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、云端、储存和 5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，推出可立即部署式液冷型AI数据中心。此数据中心专为云原生解决方案而设计，通过SuperCluster加速各界企业对生成式AI的运用，并针对NVIDIA AI Enterprise 软件平台优化，适用于生成式AI的开发与部署。

發表于：2024/6/12 下午10:07:00

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Supermicro

AI

数据中心

专访Quantifi Photonics Alex Zhang: 探索全球硅光子技术与市场趋势

　　2024年06月07日 - 面对高速传输需求及数据中心流量的提升，从Megabyte的速度发展到现在的Gigabyte ，或数据中心的Terabyte 传输，达到高效便捷的互联网体验。碍于铜的侷限性和带宽限制，为了实现高速传输，促使硅光子技术崛起。Quantifi Photonics致力于提供高效的测试解决方案，专注于电信产业上的光、电、或光电结合信号的测试，特别是在高速、高带宽的光电信号测试，为数据中心的建设和非相关系统的研发提供支持。

發表于：2024/6/12 下午9:58:18

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QuantifiPhotonics

筑波网络科技

硅光子技术

罗克韦尔自动化携绿色数智创新再度亮相碳中和博览会

　　（2024年6月7日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化携手临港集团联合参展于6月5日至6月8日举办的第二届上海国际碳中和技术、产品与成果博览会（以下简称“碳中和博览会”），在E4馆D01/D02展区展出多项创新成果，并于6月6日举办气候灯塔先进用例发布会。再度参展，罗克韦尔从前端科技创新、终端应用落地、多端跨界推广几大维度，展现自身全链路赋能净零智造的领先实力，诠释助力中国制造业可持续发展的坚定承诺。

發表于：2024/6/12 下午9:47:06

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罗克韦尔自动化

RockiiNet-Zero

净零解决方案

凯泽斯劳滕理工大学通过全新DDS固件选项加速量子计算机开发

Spectrum仪器推出了全新的直接数字频率合成（DDS）固件选项，通过几个简单的命令就能控制激光的位置。这些命令定义了开始和终止时的参数，因此避免了大量耗时的数据计算。

發表于：2024/6/12 下午4:09:00

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Spectrum仪器

量子计算

英飞凌推出全新XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列

【2024年6月12日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新的XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列。该系列传感器兼具出色的抗杂散场能力和高精度，适用于电动助力转向、车辆高度调平等安全关键型汽车底盘系统应用。

發表于：2024/6/12 下午2:35:52

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英飞凌

角度传感器