恩智浦和采埃孚合作开发基于SiC的牵引逆变器
發(fā)表于：2024/6/17 上午9:25:18
英飞凌推出新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2
發(fā)表于：2024/6/17 上午9:20:52
AMD新专利探索多芯粒设计推进RDNA图形架构
6 月 15 日消息，AMD 最新获批的技术专利表明，该公司正在探索 " 多芯粒 "（multi-chiplet）GPU 设计方案，这表明下一代 RDNA 架构可能会发生巨大变化。
發(fā)表于：2024/6/17 上午8:35:42
Omdia：预计到2030年，DCIM市场价值将达63亿美元
發(fā)表于：2024/6/17 上午8:35:34
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SK 海力士将提升1b nm DRAM 产能以满足HBM3E内存需求
提升 1b nm DRAM 产能以满足 HBM3E 内存需求，消息称 SK 海力士正升级 M16 晶圆厂
發(fā)表于：2024/6/17 上午8:35:28
PCIe路线图推进迟缓令人失去耐心
發(fā)表于：2024/6/17 上午8:35:25
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