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全球首款512核心处理器宣布

8月1日消息，在一众Arm架构服务器处理器厂商中，Ampere Computing是最为激进的，如今更是宣布了野心勃勃的路线图，要实现前所未有的512核心！ Ampere旗下的AmpereOne系列目前最多192核心，去年刚发布，5nm制造工艺，ARMv8.6+指令集，稳定频率最高3.0GHz，八通道DDR5内存，128条PCIe 5.0，功耗范围200-350W。

發表于：2024/8/2 上午8:50:00

關鍵詞：

Ampere

512核

Intel

1.8nm

中国航空遥感系统试验成功

8月1日消息，中国科学院空天信息创新研究院（空天院）宣布，作为国家重大科技基础设施的“航空遥感系统”近日成功在河北省塞罕坝机械林场、御道口牧场等地开展了“植被与土壤的水分遥感试验”。这是国际上首次基于航空平台开展土壤—植被—大气的水分透视遥感试验。

發表于：2024/8/2 上午8:42:00

關鍵詞：

空天院

航空遥感系统试验

一图读懂《工业机器人行业规范条件（2024版）》

發表于：2024/8/2 上午8:33:00

關鍵詞：

工业机器人

Luminar收购G&H激光模块部门扩大芯片业务

Luminar收购G&H激光模块部门扩大芯片业务，交易价1200万美元

發表于：2024/8/2 上午8:23:00

關鍵詞：

Luminar

GH

激光模块

自动驾驶

激光雷达

三星芯片主管警告：不改革将陷入“恶性循环”

8月1日消息，据媒体报道，三星电子公司芯片业务新任领导人全永铉向员工发出了警告：如果不进行职场文化的改革，这家韩国最大的公司可能会陷入“恶性循环”。全永铉指出，重塑半导体行业内特有的、充满活力的辩论氛围是当务之急。他强调，过度依赖市场波动而非根植于根本的技术与竞争力提升，只会让我们重蹈覆辙，再次面临去年那样的严峻挑战。

發表于：2024/8/2 上午8:16:00

關鍵詞：

三星电子

芯片

HBM

HBM3E

e络盟现货供应Murata的UWB和LoRa模块，令无线集成更加简单

　　中国上海，2024年7月30日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货供应Murata最新的UWB和LoRa连接模块，令无线集成更加简单。这些尖端模块旨在简化无线开发和认证，使用户能够更便捷地将无线功能集成到各种应用中。

發表于：2024/8/1 下午11:16:11

關鍵詞：

e络盟

UWB模块

LoRa模块

Analog Devices与Flagship Pioneering达成战略合作，加速推进全数字化生物世界的发展

　　中国，北京—2024年7月29日 —全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）与生物平台创新公司Flagship Pioneering宣布结成战略联盟，共同加速推进全数字化生物世界的发展。此次合作将结合ADI在模拟和数字半导体工程领域的专长与Flagship Pioneering在应用生物学领域的专长，共同推动生物学见解的发掘以及全新及增强的测量、诊断与新型干预措施。此次合作为双方带来了难得的机遇，旨在共创面向人类健康与可持续发展的突破性解决方案。

發表于：2024/8/1 下午11:07:33

關鍵詞：

ADI

FlagshipPioneering

数字生物平台

美光推出全新数据中心 SSD，性能业界领先

　　2024 年 7 月 29 日，中国上海 —— 美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）近日宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe™ SSD，性能业界领先，同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。

發表于：2024/8/1 下午10:57:04

關鍵詞：

美光9550SSD

数据中心

AI

西门子 Xcelerator 即服务助力松下进行家电开发数字化转型

　　西门子数字化工业软件今日宣布，松下电器（“Panasonic”）目前已部署西门子的 Teamcenter® X，助其加速产品开发和设计的数字化进程。Teamcenter X 是西门子 Xcelerator 的云产品生命周期管理（PLM）软件即服务（SaaS）解决方案。

發表于：2024/8/1 下午10:38:09

關鍵詞：

西门子

松下

数字化转型

是德科技获得窄带非地面网络标准的新测试用例验证

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，该公司针对3GPP Rel-17标准中关于NB-IoT NTN技术的新一致性测试用例获得验证通过。这些测试用例在是德科技的RF/RRM DVT和一致性工具集的支持下，在全球认证论坛（GCF）的一致性协议组第78次会议上取得通过。地面和非地面网络的融合是电信行业实现全球覆盖、支持新用例和泛在移动连接的关键组成部分。NB-IoT在NTN上的应用扩展了需要非连续数据连接和低功耗的用例，同时保证了对支持供应链跟踪和双向消息传递等多种应用的吞吐量要求。

發表于：2024/8/1 下午10:19:09

關鍵詞：

是德科技

物联网

非地面网络

Microchip推出dsPIC®数字信号控制器系列新内核提高实时控制精度和执行能力

　　随着嵌入式系统日益复杂以及对高性能的需求也越来越大，Microchip Technology（微芯科技公司）推出了dsPIC33A系列数字信号控制器（DSC）。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法，对电机控制、电源、充电和传感系统实现卓越的运行效率至关重要。dsPIC33A系列的先进内核采用32位中央处理器（CPU）架构，运行速度为200 MHz，包括双精度浮点运算单元（DP FPU）和 DSP 指令，适用于许多闭环控制算法中的数值密集型任务。dsPIC33A架构设计能提供高性能和精确的实时控制，搭配全面的开发工具生态系统，可简化和加速设计过程。

發表于：2024/8/1 下午10:13:41

關鍵詞：

Microchip

dsPIC33A系列

数字信号控制器

贸泽推出EIT系列新一期：深入解读行业关键的人机界面

　　2024年7月31日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）今天发布了新一期的Empowering Innovation Together （EIT）技术系列，探讨适用于日常生活装置和工业应用的人机界面（HMI）的独特属性。随着人机界面的发展，工程师将以人为本的直观设计与潮流技术相结合，推出了一系列新功能。在本系列中，贸泽将深入探讨HMI对未来技术和社会的影响，包括对设备、汽车、房屋的影响以及彼此之间的影响。

發表于：2024/8/1 下午10:05:48

關鍵詞：

贸泽电子

EIT

人机界面

e络盟荣获NI 2024年度分销商销售价值奖

　　中国上海，2024年8月1日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟荣获NI 2024年度分销商销售价值奖。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且值得信赖。

發表于：2024/8/1 下午9:48:08

關鍵詞：

e络盟

NIConnect

工业系统设计

传应用材料申请美国芯片法案补贴被拒

据彭博社报道，美国商务部已于当地时间7月29日拒绝了美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）的芯片法案补贴申请，这或将影响应用材料在硅谷建研发中心的计划。

發表于：2024/8/1 下午2:43:05

關鍵詞：

应用材料

芯片法案

半导体设备

聚焦新能源，贸泽电子2024技术创新论坛合肥站即将开启

2024年7月31日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月9日在合肥举办2024贸泽电子技术创新论坛第二期主题活动。本次论坛将围绕“新能源”这一热门主题，特邀来自Amphenol, Molex, Omron, Phoenix Contact等国际知名厂商的专家，以及福州大学和合肥工业大学的资深教授，共同探讨新能源时代的变革趋势，携手共建可持续的绿色未来。

發表于：2024/8/1 下午2:26:30

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贸泽电子

技术创新论坛

新能源

电子元器件