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谷歌Pixel 9系列手机Tensor G4芯片曝光

谷歌 Pixel 9 系列手机 Tensor G4 芯片曝光：8 核，较前代单核高 11%、多核高 3%

發表于：2024/8/1 上午8:28:00

關鍵詞：

谷歌

TensorG4

Pixel9

鼎阳科技发布SPS6000X宽范围可编程直流开关电源新型号

2024年7月30日，鼎阳科技发布宽范围可编程直流开关电源SPS6000X系列新型号。其单台输出功率可达1.5kW，并且可以多台并联以进一步提高功率容量，满足更大电流需求的应用场景。

發表于：2024/7/31 下午4:06:43

關鍵詞：

鼎阳科技

SPS6000X

可编程直流开关电源

德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术

德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术，与市场上同类产品相比，尺寸缩小了多达 23%，支持工业、企业和通信应用的设计人员实现更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 电源模块，可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。

發表于：2024/7/31 下午3:23:00

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德州仪器

TI

电源模块

MagPack

派拓网络获评OT安全解决方案领导者

2024年7月31日，北京——全球网络安全领导企业Palo Alto Networks（纳斯达克代码：PANW）（派拓网络）近日宣布在《Forrester Wave™：2024年第二季度OT安全解决方案》报告中被评为“领导者”，并且在“战略”和“当前产品”这两项中均获得最高分。

發表于：2024/7/31 上午11:41:18

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派拓网络

OT

IBM报告显示企业年度数据泄露平均成本高达488万美元

7月31日根据IBM的年度《数据泄露成本报告》，数据泄露的平均成本已上升至488万美元。这意味着，与网络入侵相关的成本同比增长了10%，创下自疫情开始以来最大的涨幅。

發表于：2024/7/31 上午11:13:00

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IBM

数据泄露

数据泄露成本报告

消息称LG Display与三星显示已完成串联OLEDoS技术原型开发

消息称LG Display与三星显示已完成串联OLEDoS技术原型开发，可实现更高亮度

發表于：2024/7/31 上午11:01:00

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LGDisplay

三星显示

串联OLEDoS技术

图解AI芯片生态系統

图解AI芯片生态系統随着众多厂商纷纷加大对于人工智能（AI）投资，推动了数据中心、HPC、自动驾驶等领域对于AI芯片需求的暴增。然而，一个AI芯片的诞生涵盖各个层面，包括芯片设计、制造到应用部署整个过程，并涉及多种技术和产业链。目前英伟达（NVIDIA）、AMD、英特尔都极力开发AI芯片，英伟达推出最新GPU构架Blackwell，采用台积电定制化4nm制程制造；AMD则在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，预计第四季上市；英特尔公布AI PC旗舰处理器Lunar Lake，采用台积电3nm技术，最快第三季登场。由于英伟达在AI芯片具有垄断地位，因此四大云端巨头Google、AWS、微软、Meta，都有推出或正在积极开发自研AI芯片。近日，台媒Technews针对AI芯片生态系统还制作了一张图进行解析。

發表于：2024/7/31 上午10:52:00

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AI芯片

芯片设计

此芯科技发布此芯P1国产AI PC处理器

發表于：2024/7/31 上午10:33:00

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此芯科技

此芯P1

国产AIPC处理器

6nm

爱立信与高通Dronus携手演示毫米波无人机5G用例

爱立信与高通、Dronus携手演示毫米波无人机5G用例

發表于：2024/7/31 上午10:25:00

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爱立信

毫米波无人机

高通

Dronus

5G

周鸿祎宣布360安全大模型免费

7月31日消息，据媒体报道，360集团创始人、董事长兼CEO周鸿祎今日宣布，360安全大模型免费。周鸿祎表示，360要把大模型拉下神坛，不希望大模型成为少数厂商奇货可居赚钱的工具，让每个企业都“用得起、用得好”。他进一步说明，360全线安全产品已集成安全大模型能力，对所有购买360标准产品的用户免费提供大模型标准能力，产品加量不加价。他说：“让人人都能获得大模型带来的技术突破，实现安全行业新质生产力变革。”

發表于：2024/7/31 上午10:20:53

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360

安全大模型

LG化学将超越杜邦位居OLED材料市场第二名

LG化学将超越美国杜邦，位居OLED材料市场第二名

發表于：2024/7/31 上午10:17:00

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LG化学

OLED材料

杜邦

消息称英特尔挖角台积电工程师

消息称英特尔挖角台积电工程师，芯片代工竞争加剧

發表于：2024/7/31 上午10:10:00

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英特尔

台积电

芯片代工

消息称HPE收购瞻博网络将获欧盟无条件批准

發表于：2024/7/31 上午10:03:00

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HPE

瞻博网络

苹果披露Apple Foundation Model AI模型细节

發表于：2024/7/31 上午9:55:00

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苹果

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AFM

英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至280亿美元

英特尔宣布将俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至280亿美元！

發表于：2024/7/31 上午9:49:00

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英特尔

晶圆厂