2025年全球存储芯片市场将达2340亿美元
發表于:2024/8/7 上午9:54:00
2024上半年全球储能电芯出货114.5GWh同比增长33.6%
發表于:2024/8/7 上午9:46:00
国资委:央企带头在芯片等领域使用创新产品
發表于:2024/8/7 上午9:38:00
戴尔再度宣布裁员计划
發表于:2024/8/7 上午9:23:00
传中企囤积三星HBM芯片以应对美出口管制
三位消息人士称,百度等中国科技巨头、各大企业以及初创公司都在囤积三星电子的高带宽存储器(HBM)芯片,以应对美国对华芯片出口限制。
發表于:2024/8/7 上午9:15:00
北京联通与华为完成超大规模5G-A商用组网
發表于:2024/8/7 上午9:15:00
消息称台积电首度委外CoW封装工艺
發表于:2024/8/7 上午9:06:00
脑机接口公司Synchron成功将ChatGPT植入人类大脑
發表于:2024/8/7 上午8:57:00
消息称三星8层HBM3E存储芯片已通过英伟达测试
8 月 7 日消息,据路透社报道,知情人士称,三星电子第五代 8 层 HBM3E 产品已通过英伟达的测试,可用于后者的人工智能处理器。
發表于:2024/8/7 上午8:50:00
群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺
發表于:2024/8/7 上午8:39:00
丰田也加入日产-本田SDV联盟?
發表于:2024/8/7 上午8:33:00
千帆星座首批组网卫星一箭18星升空入轨
發表于:2024/8/7 上午8:26:00
工信部:有序推进卫星互联网业务准入制度改革
發表于:2024/8/6 下午4:28:05
